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盐酸介质中镍基合金镀层的电化学腐蚀行为

杨防祖 , 黄炳强 , 黄令 , 许书楷 , 周绍民

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2005.04.001

在含有硫酸镍、钨酸钠和柠檬酸三铵的电解液中获得镍-钨合金电沉积层.在分别含有二甲基胺硼烷和二氧化锆粒子的上述电解液中,电沉积获得Ni-W-B合金和Ni-W-(ZrO2)复合镀层.采用电化学实验方法研究所获得的Ni-W、Ni-W-B和Ni-W-(ZrO2)镀层在盐酸介质中的腐蚀行为,结果表明:所获得的镀层均有较好的耐蚀性;Ni-W和Ni-W-B镀层比Ni-W-(ZrO2)镀层有较好的抗腐蚀能力.

关键词: 镍基合金 , 镀层 , 腐蚀行为 , 电沉积

柠檬酸盐-酒石酸盐体系锌基合金碱性无氰镀铜工艺

杨防祖 , 赵媛 , 田中群 , 周绍民

电镀与涂饰

以柠檬酸盐、酒石酸盐为主配位剂,研究了锌基合金上碱性无氰镀铜工艺.镀液组成和工艺条件为:二水合氯化铜16g/L,柠檬酸钾82g/L,酒石酸钾钠20g/L,胺化合物29g/L,硼酸30g/L,氯化钾28 g/L,氢氧化钾20g/L,光亮剂0.01 mL/L,温度45 ℃,pH为9(用KOH或盐酸调节),镀液搅拌,电流密度1.0A/d㎡.研究了搅拌、镀液温度,pH、铜离子质量浓度和添加剂对镀层外观的影响.测试了镀液的电流效率,深镀能力,分散能力,抗杂质能力,与基体的结合力,表面形貌和结构.结果表明,添加剂体积分数在0.01~1.50 mL/L范围内均可获光亮的镀层;电流效率随电流密度、温度和pH的提高而增大;镀液有较强的抗杂质能力,深镀能力达100%,分散能力为84.1%,电流效率在90%左右,镀层晶粒细小、致密、平整,颗粒分布均匀,与基体结合牢固.

关键词: 锌基合金 , 碱性无氰镀铜 , 配位剂 , 柠檬酸盐 , 酒石酸盐

次磷酸钠化学镀铜镍合金的研究

杨防祖 , 杨斌 , 黄剑廷 , 吴丽琼 , 黄令 , 周绍民

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.07.001

研究了以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜过程.分析了温度、pH、硫酸镍含量对化学镀铜沉积速率的影响及镀层的表面形貌和结构.结果表明,沉积速率随着镀液温度、pH和Ni离子浓度的提高而增大.镀层组分含量和XRD实验结果表明镀层为铜镍合金,呈面心立方结构,晶面间距d与晶胞参数a与标准Cu-Ni的相比略大.SEM实验表明,镀层表面形貌为团粒状,颗粒大小较不均匀.

关键词: 化学镀铜 , 次磷酸钠 , 沉积速率 , 铜镍合金

非晶态Fe-Mo合金在碱性溶液中的电催化析氢活性

牛振江 , 吴廷华 , 杨防祖 , 姚士冰 , 周绍民

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2003.08.003

研究了电沉积制备的非晶态Fe-Mo合金(组成分别为Fe82Mo18 、Fe74Mo26 和Fe71Mo29)电极在30%KOH溶液中,303~343 K的温度范围内的析氢催化性能.三种非晶态合金都显示出较好的催化析氢活性.温度为343 K,析H2电流密度为300 mA/cm2时的析H2过电位为150~157 mV.非晶态Fe82Mo18、Fe74Mo26和Fe71Mo29合金上析H2反应的表观活化能分别为57.18,47.33,102.28 kJ/mol.

关键词: 电沉积 , 非晶态Fe-Mo合金 , 析氢反应

次磷酸钠和甲醛为还原剂的化学镀铜工艺对比

杨防祖 , 杨斌 , 黄令 , 许书楷 , 姚光华 , 周绍民

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2008.08.004

比较并评价了以甲醛和以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺.结果表明,次磷酸钠镀铜液的稳定性高于甲醛镀铜液,次磷酸钠镀液的沉积速率高于甲醛镀液.以甲醛为还原剂的镀层晶粒细小,而以次磷酸钠为还原剂的镀层呈团粒状.甲醛镀铜层铜的质量分数接近100%,次磷酸钠镀铜层中铜的质量分数为93.9%,镍的质量分数为6.1%,镀层为铜-镍合金.以甲醛为还原剂的化学镀铜层的电导率、抗拉强度、延伸率等物理性能均优于次磷酸钠化学镀铜层.

关键词: 化学镀铜 , 甲醛 , 次磷酸钠

钯镍合金电沉积层的XRD研究

李凤凌 , 杨防祖 , 李振良 , 佘沛亮 , 姚士冰 , 周绍民

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.1999.03.002

利用X-射线衍射技术对钯镍合金镀层的微观结构,特别是晶体的微晶尺寸、晶胞参数、微观应力、择优取向等进行了研究.实验发现,该合金镀层为面心立方的固溶体结构,呈(200)择优取向,晶胞参数随镀层中镍含量的增大而减小,镀层的微晶尺寸及微观应力等随镀层中镍含量的增大而增大.

关键词: 钯镍合金镀层 , 电沉积 , XRD

钢铁基体酒石酸盐碱性无氰镀铜

杨防祖 , 宋维宝 , 黄令 , 姚光华 , 周绍民

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2009.06.001

以酒石酸盐为络合剂,胺化合物为辅助络合剂,研究钢铁基体上碱性无氰镀铜工艺,探讨了搅拌、镀液温度、pH、ρ(Cu2+)和添加剂对镀层外观的影响.考察了镀液的深镀能力和抗Fe2+、Fe3+、Zn2+及Sn4+杂质能力以及镀层与铁基体的结合力.实验结果表明:可以在宽广的工艺条件下获得光亮的铜镀层;阴极电流效率随温度、pH和ρ(Cu2+)提高而增大,在实验确定的工艺条件下ηκ为82%左右;镀液深镀能力达91%;计时电位曲线试验结果表明,基体上的钝化膜在沉积初期被破坏而处于活化状态,使得铜镀层与钢铁基体有足够的结合力.

关键词: 无氰镀铜 , 铁基体 , 酒石酸盐 , 电位活化

以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜

杨防祖 , 吴丽琼 , 黄令 , 郑雪清 , 周绍民

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2004.04.002

研究了以次磷酸钠为还原剂、硫酸镍为再活化剂的化学镀铜工艺和镀层结构,指出工艺的基本特性.结果表明,在含有次磷酸钠和硫酸镍的镀液中,化学镀铜过程可以持续进行并呈现自催化特性;只有在合适的镀液pH范围内才可获得铜镀层;铜镀层为面心立方结构,没有明显的晶面择优取向现象,镀层结构的晶面间距d和晶胞参数a与标准Cu粉末的相比均较大,说明铜镀层仍存在应力和缺陷.

关键词: 化学镀铜 , 次磷酸钠 , 硫酸镍 , 自催化

电沉积非晶态Fe-Mo合金的腐蚀电化学研究

牛振江 , 杨防祖 , 姚士冰 , 周绍民

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.1999.10.004

Tafel曲线测试表明,电沉积的非晶态Fe-27Mo和Fe-38Mo合金有较好的耐腐蚀性能.在3%NaCl和1.0 mol.L-1 HCl中的腐蚀电位相对纯铁正移,腐蚀电流分别只有铁的7%~20%.EIS结果揭示,在腐蚀电位下它对腐蚀过程中的腐蚀产物的界面扩散有一定作用.较大电流沉积的合金表面均匀性下降,其耐蚀性也随之降低.

关键词: 电沉积 , 非晶态Fe-Mo合金 , 耐腐蚀性 , Tafel曲线 , EIS

镍钨合金电沉积的电流效率和镀层显微硬度

杨防祖 , 曹刚敏 , 郑雪清 , 许书楷 , 周绍民

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.1999.03.001

通过调节镀液中不同的Ni/W比例、温度和沉积电流密度,研究在焦磷酸盐体系中镍钨合金电沉积的电流效率、沉积层组成和显微硬度.实验结果表明:合金共沉积的电流效率不高.为了尽量提高合金的沉积电流效率,主要途径宜增大镀液中硫酸镍和钨酸钠的浓度;提高合金沉积电流密度,降低镀液中[Ni]/[W]比例,则镀层中的钨含量增大;合金沉积层的显微硬度随镀层中的W含量提高而增大.

关键词: 镍钨合金 , 电沉积层 , 电流效率 , 显微硬度

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