邓姝皓
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张朵朵
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周金湘
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刘会群
稀有金属
doi:10.13373/j.cnki.cjrm.XY15031902
采用六因素三水平的正交设计法优化工艺条件,确定用电沉积的方法从废旧印刷电路板(PCB)中提纯铜制备高强高纯铜箔的最佳工艺条件.采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和电感耦合等离子发射光谱分析仪(ICP)对最优条件下制备的铜箔进行表征;并对此铜箔的力学、电学性能和耐腐蚀性能进行研究.结果表明,在酸性硫酸铜溶液中,采用脉冲电源,40℃下,当周期为50 ms,占空比为0.95,电流密度为50 mA·cm-2,添加剂十二烷基硫酸钠(SDS) 1.5 g·L-1和聚乙二醇(PEG) 20 g·L-1时,可制备出厚度低于15 μm的表面光滑均匀的铜箔,铜箔纯度为99.91％.其微观形貌为紧密堆积的圆形颗粒,平均晶粒尺寸为60 nm,具有明显的(111)晶面择优取向.铜箔强度为337MPa,电阻率为2.8×10-6Ω·cm,耐腐蚀性能优异.采用电化学方法回收废旧电路板金属制取的产品附加值高,工艺简单环保,而且铜的回收率可以达到67％以上.
关键词:
废旧电路板
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回收
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电沉积
,
高纯
,
高强
,
铜箔
