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唐军旗 , 杨中强 , 曾宪平 , 孙鹏
绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2010.05.004
研制了一种改性双马来酰亚胺树脂体系覆铜板(CCL),结果表明:制成的覆铜板具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、模量高、介电常数低等优异的综合性能,可满足封装领域的技术需要,应用前景广阔.
关键词: 双马来酰亚胺 , 覆铜板 , IC 封装
辛玉军 , 唐军旗 , 曾宪平 , 周彪
绝缘材料
综述了近年来覆铜板基板材料在无卤无磷阻燃方面的研究进展，重点介绍了含氮、含硅材料以及自熄性材料在无卤无磷阻燃覆铜板中的应用，并对其发展前景进行了展望。
关键词: 无卤无磷 , 覆铜板 , 阻燃
