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室内表面功能建筑材料的研究进展

张浩 , 刘秀玉 , 黄新杰 , 唐刚 , 杜晓燕

涂料工业

从倡导室内表面建筑材料向功能化、生态化和无害化发展的角度出发,介绍了相变材料、调湿材料和光催化材料3种功能材料的特性,及其在室内表面建筑材料中应用的现状,探讨了目前室内表面功能建筑材料研究中存在的不足及局限性,并对今后的研究、应用及发展方向提出了建议和期望.

关键词: 功能建筑材料 , 相变 , 调温调湿 , 光催化

井下节流嘴对天然气井简流场的影响

蒋代君 , 陈次昌 , 伍超 , 唐刚

工程热物理学报

对有井下节流装置的气井动态分析的研究,首次提出采用井口采集数据,从井口向井底计算井筒内的压力温度综合值的计算方法.考虑井筒径向传热,建立了等截面井筒内压力温度预测的数学模型.计算出口处的马赫数的值,判别节流嘴内的流态,进而逆向求节流嘴上游的各参数.对宝1井进行了实例计算,计算结果显示节流嘴对整个井筒内的压力温度的影响,认为节流嘴入口温度高是避免水合物形成的主要原因.

关键词: 天然气井 , 井下节流嘴 , 流场

优化制备棕榈醇-棕榈酸-月桂酸/SiO2复合相变调湿材料

张浩 , 黄新杰 , 刘秀玉 , 唐刚

材料研究学报

以SiO2为载体材料、以棕榈醇-棕榈酸-月桂酸为相变材料制备棕榈醇-棕榈酸-月桂酸/SiO2复合相变调湿材料,基于均匀设计和多元非线性回归法研究了各因素对复合相变调湿材料调湿性能和控温性能的影响.结果表明,各因素对性能影响大小的排序为:无水乙醇与正硅酸乙酯的物质的量比、溶液pH值、棕榈醇-棕榈酸-月桂酸与正硅酸乙酯的物质的量比、超声波功率、去离子水与正硅酸乙酯的物质的量比;优化制备方案为:溶液的pH值为2.68、超声波功率为113W、去离子水与正硅酸乙酯的物质的量比为9.03、无水乙醇与正硅酸乙酯的物质的量比为5.22、棕榈醇-棕榈酸-月桂酸与正硅酸乙酯的物质的量比为0.51.

关键词: 无机非金属材料 , 棕榈醇-棕榈酸-月桂酸 , SiO2 , 调湿性能 , 控温性能 , 优化制备

基于热湿综合性能的棕榈醇棕榈酸月桂酸/SiO2复合材料制备方案的响应面法优化

张浩 , 黄新杰 , 宗志芳 , 唐刚

复合材料学报 doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20160322.003

采用溶胶-凝胶法制备棕榈醇棕榈酸月桂酸/SiO2复合材料。利用响应面法研究了无水乙醇用量、去离子水用量以及棕榈醇棕榈酸月桂酸用量对棕榈醇棕榈酸月桂酸/SiO2复合材料热湿综合性能的影响,并对棕榈醇棕榈酸月桂酸/SiO2复合材料的制备工艺参数进行了优化。结果表明,各因素对性能影响的主次顺序为:无水乙醇用量>棕榈醇棕榈酸月桂酸用量>去离子水用量;在本研究的各参数范围内,优化方案是无水乙醇用量(与正硅酸乙酯的物质的量比)为9.11、去离子水用量为5.21、棕榈醇棕榈酸月桂酸用量为0.52。优化棕榈醇棕榈酸月桂酸/SiO2复合材料具有良好的热湿综合性能,即相对湿度50%时,平均平衡含湿量为0.1020 g/g,相变温度为26.81~28.52℃,相变焓为95.69 J/g,属于微米级有机相变芯材/无机基体复合材料。

关键词: SiO2 , 相变材料 , 响应面法 , 调温调湿 , 优化 , 热湿综合性能

癸酸-棕榈酸-SiO2/石膏相变储湿复合材料的制备及性能

张浩 , 黄新杰 , 刘秀玉 , 唐刚

复合材料学报 doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20160523.012

以抹灰石膏作为基体材料,将癸酸-棕榈酸-SiO2相变储湿材料掺入抹灰石膏中,制备癸酸-棕榈酸-SiO2/石膏相变储湿复合材料,对其基本性能、储湿调湿性能、相变调温性能和耐久性能进行测试与分析。利用FTIR和 SEM研究癸酸-棕榈酸-SiO2/石膏相变储湿复合材料的结构组成和微观形貌。结果表明:当癸酸-棕榈酸-SiO2相变储湿复合材料掺量为40wt%的癸酸-棕榈酸-SiO2/石膏相变储湿复合材料具有最佳性能和良好耐久性能。其标准扩散度用水量为0.69、初凝时间为37 min、终凝时间为51 min、体积密度为916.67 kg·m-3、拉伸连接强度为0.08 MPa、抗压强度为1.76 MPa;在相对湿度40%~65%的平衡含湿量为0.0620~0.0849 g·g-1;从30℃至15℃的降温时间为610 s,相变平台明显;经过循环试验,吸放湿性能下降了6.44%~9.45%,相变调温性能仅下降了7.2%。

关键词: 相变储湿 , SiO2 , 癸酸-棕榈酸 , SiO2 性能 , 复合材料

低温渗氮HiB钢的二次再结晶行为

高建文 , 赵刚 , 唐刚

钢铁研究学报 doi:10.13228/j.boyuan.issn1001-0963.20160077

用电子背散射衍射(EBSD)技术对含3%Si(质量分数)低温渗氮 HiB钢二次再结晶时高斯晶粒的长大机制进行了研究。研究加热温度对高斯晶粒异常长大、磁感应强度和铁损的影响,分析高斯晶粒异常长大的机理。研究结果表明:1000~1050℃这一温度区间为二次再结晶的最重要温度区间,在这一温度区间下,晶界以大角度晶界为主,晶粒取向差主要分布在20°~55°之间,满足高能晶界(HE)模型的条件,由于大角度晶界的高迁移速率使得高斯晶粒迅速长大从而使磁感应强度增加最快、铁损值下降最快。

关键词: EBSD , 低温渗氮 HiB钢 , 二次再结晶

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