唐恋
,
卢磊
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2009.07.005
通过恒应力幅控制拉-拉疲劳实验,比较了脉冲电解沉积制备的不同孪晶片层厚度纯Cu样品的疲劳寿命和疲劳耐久极限.结果表明:在应力疲劳下,样品的疲劳寿命与疲劳耐久极限均随孪晶片层厚度的减小而提高.疲劳样品的宏观表面变形形貌(SEM观察)和微观结构(TEM观察)表明:当平均孪晶片层厚度为85nm时,材料的塑性形变由位错滑移和剪切带共同承担,进而疲劳裂纹沿剪切带萌生;而当平均孪晶片层厚度为32 nm时,材料的塑性形变由位错-孪晶界交互作用主导,从而导致疲劳裂纹沿孪晶界形成.
关键词:
Cu
,
孪晶界
,
疲劳裂纹
,
疲劳耐久极限
,
滑移带
,
剪切带
