高增
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夏任岭
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秦少磊
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米国发
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牛济泰
硅酸盐通报
采用Al63-Cu22-Ti5-Si10钎料,研究了55%SiCp/6063Al复合材料和可伐合金之间的真空钎焊工艺,分析了钎焊温度和复合材料表面镀层材料对接头抗剪强度和显微硬度的影响规律,并对接头的显微组织进行了研究。结果表明钎焊温度和复合材料表面镀层对接头的力学性能影响很大,在同样的焊接参数下,复合材料表面镀铜的试样,其抗剪强度要高于无镀层和镀镍的试样,镀铜试样的最高抗剪强度为92.8 MPa。当钎焊温度从560℃增加到580℃时,接头的抗剪强度逐渐降低再上升,经过不同表面处理的试样均在钎焊温度为560℃时达到最大抗剪强度。钎焊温度相同时,镀铜试样的显微硬度均最高,而镀镍试样的显微硬度最低。焊缝组织致密,没有出现孔洞和未润湿等钎焊缺陷,钎焊完成后,接头中镀层被钎料取代而消失。在保温时间为30 min、真空度6.5×10-3 Pa条件下,采用Al63-Cu22-Ti5-Si10钎料,55%SiCp/6063Al复合材料与可伐合金真空钎焊合理钎焊温度为560℃,合理镀层为镀铜。
关键词:
铝基复合材料
,
真空钎焊
,
温度
,
镀层
高增
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夏任岭
,
熊从峰
,
牛济泰
机械工程材料
doi:10.11973/jxgccl201605006
采用Ag47-Cu18-In17-Sn17-Ti1钎料,分别在560,570,580℃下保温30 min对增强相体积分数为15％的SiCp/A356复合材料进行真空钎焊,研究了钎焊接头的显微组织、显微硬度及抗剪强度,并确定了最优的钎焊温度.结果表明：在560~580℃温度区间进行真空钎焊获得的接头焊缝组织致密,钎料对基体铝合金和SiC颗粒都具有良好的润湿性,钎料中各元素在580℃下的扩散距离远大于在560℃下的；随着钎焊温度升高,焊缝中心及扩散区的显微硬度都逐渐下降；最佳的钎焊温度为560℃,在此温度下制备钎焊接头的抗剪强度可达51．8 MPa,焊缝中心与扩散区的显微硬度分别为99．4 HV和110．7 HV,接头的断裂方式表现为塑性断裂.
关键词:
SiCp/A356复合材料
,
真空钎焊
,
抗剪强度
