姚健
,
卫国强
,
石永华
,
谷丰
中国有色金属学报
采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和微拉伸实验,研究Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu对接焊点在不同电迁移时间下阳极、阴极界面金属间化合物(IMC)的生长演变规律及焊点抗拉强度的变化,同时对互连焊点的断口形貌及断裂模式进行分析.结果表明:在电流密度(J)为1.78×104 A/cm2、温度为373 K的加载条件下,随着加载时间的延长,焊点界面IMC的生长呈现明显的极性效应,阳极界面IMC增厚,阴极界面IMC减薄,且阳极界面IMC的生长符合抛物线规律;同时,互连焊点的抗拉强度不断下降,焊点的断裂模式由塑性断裂逐渐向脆性断裂转变,断裂位置由焊点中心向阴极界面处转移.
关键词:
界面化合物
,
电迁移
,
极性效应
,
抗拉强度
,
断裂
王日尧
,
姚健
,
宁伟
,
汪庆卫
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孙成果
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孙亦嘉
硅酸盐通报
在Na2O-CaO-SiO2-K2O玻璃系统中添加着色剂Sb2O3和S,熔制锑红宝石玻璃.在相同工艺条件下,讨论了氧化铜掺加量和显色时间对截止吸收型锑红宝石玻璃透过率曲线的影响.结果表明:微量氧化铜是影响锑红宝石玻璃稳定性的重要因素,且随着CuO含量的增加,截止吸收波长向短波移动;随着显色时间的延长,截止吸收波长向长波移动.通过SEM测试,探讨锑红玻璃的着色机理:锑红玻璃截止吸收波长与胶体粒子的大小、数量和分散状态有关.
关键词:
锑红玻璃
,
截止型吸收波长
,
二次显色
,
显色时间
