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高分子硅烷偶联剂改性环氧树脂性能研究

姚海松 , 刘伟区 , 侯孟华 , 申德妍

高分子材料科学与工程

采用侧链氨基硅油(AEAPS)和小分子偶联剂KH-560为原料合成了一系列氨基硅油高分子偶联剂(APCA)并用作双酚A型环氧树脂(EP)/4,4′-二氨基二苯基甲烷(DDM)体系的改性剂,系统研究了改性剂含量等对改性环氧固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率、玻璃化转变温度(Tg)和断裂面形态等的影响.结果表明,APCA能明显提高固化体系的性能,其中环氧树脂经10份APCA-60改性后,与未改性环氧相比,抗冲强度提高了近一倍,断裂伸长率增加了94.55%,拉伸强度也提高了59.55%,而Tg也提高了5℃,达到了明显的增强增韧和提高耐热性等效果.

关键词: 高分子偶联剂 , 氨基硅油 , 环氧树脂 , 改性

含侧环氧基硅油复合改性环氧树脂的研究

姚海松 , 刘伟区 , 侯孟华 , 申德妍

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2008.02.038

采用侧基环氧化硅油(ES)及其改性物(PSA)来复合改性双酚A型环氧树脂(EP).通过测定复合改性固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率和玻璃化转变温度(Tg),扫描电子显微镜对改性固化物的断裂面形态分析等,系统探讨了复合改性方法、有机硅组成及其含量等对复合改性材料性能的影响.结果表明,采用ES和PSA复合改性EP后,其韧性和耐热性均有不同程度的提高,且以环氧值高的ES和PSA的改性效果更好.其中环氧树脂经10份ES-16或10份PSA-16改性后,Tg由未改性的156.73℃提高到177.35℃,比改性前提高了近20.62℃,均达到了很好的增韧和提高耐热性的效果,符合电子封装等高性能材料的改性要求.

关键词: 侧链环氧 , 聚硅氧烷 , 环氧树脂 , 改性

偶联剂改性水性聚氨脂木器涂料

侯孟华 , 刘伟区 , 姚海松 , 黎艳

涂料工业 doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2005.12.004

以甲苯二异氰酸酯(TDI)、聚醚二醇(N210)、二羟甲基丙酸(DMPA)为基本原料,在无溶剂的条件下,利用硅烷偶联剂通过合成和扩链的方法改性水性聚氨酯,制得了一系列不同含量硅烷偶联剂改性的水性聚氨酯乳液.性能测定表明:以此乳液再配以其他助剂制得的水性聚氨酯建筑用木器涂料,具有优异的粘附力、耐水性和力学性能.

关键词: 水性聚氨酯 , 硅烷偶联剂 , 改性 , 木器涂料 , 二羟甲基丙酸

改性有机硅/邻甲酚醛环氧树脂复合体系研究

姚海松 , 刘伟区 , 侯孟华 , 申德妍

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2005.12.002

采用含氢硅油(H-PDMS)和烯丙基缩水甘油醚(AEP)在氯铂酸催化下,合成了带侧链环氧基的环氧化硅油(ES),并用ES及其改性物(PSA)来改性邻甲酚醛环氧树脂(ECN),制备出一系列可用于电子封装等具有高韧性、高耐热性等高性能环氧基料.通过对固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率、吸水率和玻璃化转变温度(Tg)以及断裂面形态的测定,探讨了改性方法、有机硅组成与含量等对改性材料性能的影响.结果表明:有机硅改性ECN后,其韧性和耐热性均有不同程度的提高.其中,环氧树脂经10份PSA改性后,增韧和耐热性均得到较大提高,其Tg达185.81℃,比纯ECN提高了21.33℃.

关键词: 侧基环氧 , 合成 , 有机硅 , 邻甲酚醛环氧树脂 , 改性

填充型聚合物基气敏导电复合材料

程根水 , 胡继文 , 姚海松 , 李明威 , 章明秋

应用化学 doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2004.04.001

填充型聚合物基导电复合材料(LCPC)具有种类多、加工容易、质量轻、电导率可调范围广等优点,可广泛用作气敏材料. 详细介绍了目前研究的各种气敏LCPC体系及特点,重点讨论了气敏导电机理和影响因素,对存在的问题和发展前景进行了评述.

关键词: 聚合物 , 碳黑 , 导电复合材料 , 气敏 , 综述

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