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微量Ag对无氧铜性能的影响

孙向明

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2002.02.011

研究了微量Ag(Ag≤0.1%)对无氧铜性能的影响,结果表明:经Ag强化的无氧铜银合金,在电导率下降甚少的情况下,显著提高了抗拉强度、硬度和软化温度.无氧铜银合金(Ag=0.08%)的性能分别达到:IACS=97.3%、σb=450MPa、HV5=135和Tc=250℃.

关键词: 无氧铜 , 铜银合金 , 电导率 , 强度 , 硬度

高纯无氧铜银合金的研究

孙向明 , 吕松强

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2000.01.011

高纯无氧铜银合金具有高电导性、高软化温度和高强度,是串激电机换向器的新材料.为此研究了化学成分、熔炼工艺和加工工艺对合金性能的影响.

关键词: 无氧铜银合金 , 电导率 , 软化温度 , 力学性能

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