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检索条件:作者=孙少纯  

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多元Al-7.5Si-4Cu合金热疲劳裂纹萌生与扩展行为的研究

刘光磊 , 司乃潮 , 孙少纯 , 张志坚 , 吴勤方

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00484

研究了不同热处理状态的多元Al-7.5Si-4Cu合金在室温至350℃下的热疲劳行为,利用OM和SEM对合金的热疲劳裂纹形貌进行了观察.结果表明:T6处理后多元Al-7.5Si-4Cu合金的热疲劳性能优于铸淬+时效态和铸态.热疲劳裂纹均萌生于V型缺口处,热应力诱导使组织氧化疏松最终成为裂纹萌生源.裂...

关键词: 多元Al-7.5Si-4Cu , 热疲劳 , 萌生 , 扩展行径 , 氧化