亢淑梅
,
陈婷婷
,
彭启超
,
孙思航
,
刘宇楠
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.01.002
在中温酸性条件下用化学沉积方法制备了Ni-Cu-P合金镀层,采用扫描电镜、能谱分析仪及Autolab工作站研究了镀层的耐蚀性能,确定了化学镀Ni-Cu-P合金的最佳工艺.其最佳工艺为:25 g/L NiSO4·6H2O,0.05 g/L CuSO4·5H2O,40 g/L C6H5Na3O7·2H2O,25 g/L NaH2PO2·H2O、15 g/L CH3COONa,0.03 g/L KIO3,0.01 g/L C12H25 NaO4SO3,pH为(4.75±0.01),θ为(80±1)℃,沉积t为2h.研究结果显示,中温酸性化学镀Ni-Cu-P合金镀层的腐蚀电流密度明显低于化学镀镍-磷合金镀层以及基体材料的腐蚀电流密度,其耐蚀性得到显著提高.
关键词:
化学镀
,
Ni-Cu-P合金镀层
,
电化学腐蚀
,
耐蚀性
