黄玉东
,
朱惠光
,
孙文训
,
张志谦
,
王俊山
,
许正辉
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2000.01.013
针对细编穿刺C/C复合材料中单丝/碳基体和纤维束/碳基体不同层次界面结构特性,分别设计、建立了表征这两个层次界面结合性能的原位顶出仪,并将界面结合性能与C/C复合材料层间剪切强度测试进行了比较.利用该原位技术,研究了不同工艺参数条件下C/C复合材料这两个层次界面结合性能的关系,并讨论了它们对C/C复合材料拉伸强度的影响.表明:本文中所建立的单纤维和整束纤维顶出技术可用于定量表征C/C复合材料的不同层次界面粘合性能.不同层次界面结合状态在一定程度上对材料宏观力学性能的影响是不同的.
关键词:
C/C复合材料
,
纤维/基体界面
,
纤维束/基体界面
,
结合强度
孔宪仁
,
黄玉东
,
范洪涛
,
孙文训
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2001.02.014
利用原位测试系统得到细编穿剌C/C复合材料纤维/基体及纤维束/基体两种不同层次界面的顶出实验数据,然后利用界面弹簧模型对纤维及纤维束的顶出实验过程进行有限元法计算机模拟,编制了分析程序,得到了不同层次界面的剪切强度值.
关键词:
C/C复合材料
,
纤维/基体界面
,
纤维束/基体界面
,
有限元法
,
界面剪切强度