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整平剂及电流密度对电子封装用铜微凸点电镀的影响

研究了宏观整平剂、微观整平剂及电流密度对铜微凸点表面平整性的影响,探讨了2种整平剂和电流密度对铜微凸点表面的作用机制.镀液组成和工艺参数为:CuSO475 g/L,H2SO4100 g/L,Cl-50 mg/L,整平剂H和W0～10 mg/L,(25±2)℃,60 r/min,1～8A/dm2,35...

关键词: 铜微凸点 , 电镀 , 整平剂 , 电子封装 , 表面形貌

防铜变色剂处理对引线框架与封装树脂结合力的影响

孙江燕 , 倪明智 , 于仙仙 , 李明

电镀与涂饰

研究了C194铜合金引线框架表面氧化状态对封装树脂结合强度的影响.铜合金引线框架与树脂的结合强度随氧化膜厚度的增加而先增加后减小,并在厚度为100 nm时达到最大值15.3MPa,比氧化前提高了2.6 MPa.其原因在于氧化膜能够提高与封装树脂之间的润湿性,而氧化膜较厚时,断裂更易发生在疏松的氧化膜...

关键词: 集成电路 , 引线框架 , 封装树脂 , 结合强度 , 防铜变色剂处理

无铅纯锡电镀晶须产生的原因和控制对策

贺岩峰 , 孙江燕 , 赵会然 , 张丹

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.03.014

开发无铅化纯锡电镀技术必须首先解决锡须问题.讨论了锡须形成的影响因素及机理.开发出一种能有效防止锡须生成的无铅纯锡电镀添加剂,该添加剂具有结晶细致、可焊性好、消耗量低、使用维护容易等优点,从而建立了一种抑制锡须的有效方法, 同时解决了纯锡电镀中的其它难题.介绍了控制锡须的其它一些有效措施及锡须生长加...

关键词: 无铅纯锡电镀 , 锡须 , 添加剂

引脚可焊性镀层无铅纯锡高速电镀添加剂的开发

贺岩峰 , 孙江燕 , 赵会然 , 张丹

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.12.003

介绍了引脚可焊性镀层高速电镀工艺流程、高速电镀添加剂各组分的作用及其选择要求.通过Hull槽实验、10 L电镀实验和高速模拟实验确定了甲基磺酸、二价锡离子、温度、电流密度和自制的添加剂--可焊性镀层锡铅高速电镀添加剂SYT845和无铅纯锡高速电镀添加剂SYT843H等各工艺条件对高速电镀过程的影响....

关键词: 高速电镀 , 引脚可焊性镀层 , 添加剂 , 锡铅合金 , 无铅纯锡

延长化学镀镍液寿命的研究

耿秋菊 , 周荣明 , 印仁和 , 贺延峰 , 孙江燕 , 郁祖湛

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.01.003

随着施镀的进行,化学镀镍液中的硫酸钠和亚磷酸钠的积累越来越多,从而影响镀液的使用寿命.提出了镀液中硫酸钠和亚磷酸钠的处理方法.对于硫酸镍体系,首先将镀液冷却至室温除去过量的硫酸钠晶体,接着在常温下添加Ca(OH)2沉淀除去亚磷酸根离子;对于次磷酸镍体系,直接采用常温下Ca(OH)2沉淀除去亚磷酸根离...

关键词: 化学镀镍 , 镀液寿命 , 硫酸钠 , 亚磷酸钠 , 化学沉淀法 , Ca(OH)2

无铅无镉光亮化学镀Ni-P合金

薛雷刚 , 印仁和 , 贺岩峰 , 孙江燕 , 赵会然 , 郁祖湛

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2007.02.008

研发了一种无铅无镉的化学镀镍新工艺,以两种新型稳定剂复合使用替代铅和镉,确定稳定剂SY-2的最佳用量为4 mg/L镀液在6周期仍保持清澈透明,具有良好的稳定性;镀速在0～6周期之间为27～21 μm/h,镀层磷质量分数为5.6%～9.0%,所得镀层光亮、硬度高、孔隙率低,具有良好的结合力和耐腐蚀性....

关键词: 无铅无镉 , 化学镀Ni-P , 新型稳定剂