李超
,
孙江燕
,
韩赢
,
曹海勇
,
孙红旗
,
李明
电镀与涂饰
研究了宏观整平剂、微观整平剂及电流密度对铜微凸点表面平整性的影响,探讨了2种整平剂和电流密度对铜微凸点表面的作用机制.镀液组成和工艺参数为:CuSO475 g/L,H2SO4100 g/L,Cl-50 mg/L,整平剂H和W0～10 mg/L,(25±2)℃,60 r/min,1～8A/dm2,35 min.结果表明,宏观整平剂可促进铜的沉积,微观整平剂则可抑制铜的沉积,二者相互配合可改变电镀过程中镀孔的电力线分布,使电流密度分布均匀.在一定范围内提高电流密度可加快铜微凸点的生长.在6 A/dm2下,2种整平剂的质量浓度均为5 mg/L时,可制得结晶细腻、表面平整的铜微凸点.
关键词:
铜微凸点
,
电镀
,
整平剂
,
电子封装
,
表面形貌
孙江燕
,
倪明智
,
于仙仙
,
李明
电镀与涂饰
研究了C194铜合金引线框架表面氧化状态对封装树脂结合强度的影响.铜合金引线框架与树脂的结合强度随氧化膜厚度的增加而先增加后减小,并在厚度为100 nm时达到最大值15.3MPa,比氧化前提高了2.6 MPa.其原因在于氧化膜能够提高与封装树脂之间的润湿性,而氧化膜较厚时,断裂更易发生在疏松的氧化膜中,从而降低了结合强度.防铜变色剂处理可以通过有效减缓氧化膜生长来控制其结合强度.
关键词:
集成电路
,
引线框架
,
封装树脂
,
结合强度
,
防铜变色剂处理
贺岩峰
,
孙江燕
,
赵会然
,
张丹
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.12.003
介绍了引脚可焊性镀层高速电镀工艺流程、高速电镀添加剂各组分的作用及其选择要求.通过Hull槽实验、10 L电镀实验和高速模拟实验确定了甲基磺酸、二价锡离子、温度、电流密度和自制的添加剂--可焊性镀层锡铅高速电镀添加剂SYT845和无铅纯锡高速电镀添加剂SYT843H等各工艺条件对高速电镀过程的影响.可焊性实验和扫描电镜照片表明,采用SYT845型和SYT843H型添加剂所得的高速电镀镀层具有良好的可焊性,且结晶规整、细致,晶粒尺寸为1～3 μm;SYT843H无铅纯锡高速电镀样品经TCT试验1 000个循环(-60～150 ℃)后在500倍的SEM 照片中没有发现锡须.该自制的添加剂应用于生产中已有2年.
关键词:
高速电镀
,
引脚可焊性镀层
,
添加剂
,
锡铅合金
,
无铅纯锡
耿秋菊
,
周荣明
,
印仁和
,
贺延峰
,
孙江燕
,
郁祖湛
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.01.003
随着施镀的进行,化学镀镍液中的硫酸钠和亚磷酸钠的积累越来越多,从而影响镀液的使用寿命.提出了镀液中硫酸钠和亚磷酸钠的处理方法.对于硫酸镍体系,首先将镀液冷却至室温除去过量的硫酸钠晶体,接着在常温下添加Ca(OH)2沉淀除去亚磷酸根离子;对于次磷酸镍体系,直接采用常温下Ca(OH)2沉淀除去亚磷酸根离子的方法.分别测试和对比了2种体系镀液处理前后,镀液和镀层的性能,如镀液各组分浓度、镀液的密度、镀速、镀层应力等.采用化学沉淀法延长化学镀镍液寿命是切实可行的.
关键词:
化学镀镍
,
镀液寿命
,
硫酸钠
,
亚磷酸钠
,
化学沉淀法
,
Ca(OH)2
薛雷刚
,
印仁和
,
贺岩峰
,
孙江燕
,
赵会然
,
郁祖湛
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2007.02.008
研发了一种无铅无镉的化学镀镍新工艺,以两种新型稳定剂复合使用替代铅和镉,确定稳定剂SY-2的最佳用量为4 mg/L镀液在6周期仍保持清澈透明,具有良好的稳定性;镀速在0～6周期之间为27～21 μm/h,镀层磷质量分数为5.6%～9.0%,所得镀层光亮、硬度高、孔隙率低,具有良好的结合力和耐腐蚀性.该工艺镀液稳定性和镀层性能在一定程度上已超过了有铅有镉工艺,完全可以作为含铅、镉化学镀镍的替代品.
关键词:
无铅无镉
,
化学镀Ni-P
,
新型稳定剂
