马窦琴
,
谢敬佩
,
李继文
,
王爱琴
,
王文焱
,
李洛利
,
孙浩亮
,
刘舒
,
王凤梅
稀有金属材料与工程
选用Cu(NO3)2·3H2O和Na2WO4·2H2O分析纯作为反应原材料,通过水热合成法制备了纳米级的CuWO4·2H2O粉体.讨论了前驱体Cu2WO4(OH)2的生成过程,并且建立了在水热合成过程中前驱体Cu2WO4(OH)2向CuWO4·2H2O转变的机理.利用HRTEM以及XRD分析了前驱体和水热反应产物的物相及微观结构和形貌.结果表明:水热反应产物CuWO4·2H2O粉体呈球形,粒径分布范围为20～30 nm.CuWO4·2H2O粉体的生成过程符合原位结晶机制.在长时间的高热高压的水热环境中,WO42-离子在前驱体Cu2WO4(OH)2表面吸附扩散,通过脱水和原子重排,CuWO4·2H2O在Cu2WO4(OH)2表面异相形核.WO42-离子通过CuWO4·2H2O层与Cu2WO4(OH)2发生反应,直到WO42-离子被耗尽.
关键词:
CuWO4·2H2O粉体
,
纳米粉体
,
水热合成
刘舒
,
谢敬佩
,
李继文
,
孙浩亮
,
王爱琴
,
马窦琴
,
王凤梅
材料热处理学报
研究了不同退火温度及退火时间对W-20％ Cu复合材料微观组织、硬度、抗拉强度、导电率、密度的影响.结果表明,W-20％ Cu复合材料退火温度为750 ～950℃,随温度升高,导电率和硬度先升高后降低;800℃与900℃分别退火0.5～6h,导电率下降,硬度先升高后降低.800℃×0.5 h时的W-20％ Cu复合材料的导电率相对较高,为47.32％IACS(国际退火铜标准),900℃×1h时材料硬度相对较高,为285 HB.
关键词:
W-20％ Cu复合材料
,
退火
,
导电率
,
硬度
,
机理
郭大刚
,
徐可为
,
赵晓云
,
孙浩亮
,
憨勇
稀有金属材料与工程
采用湿法制备了厚30 nm～80 nm,宽140 nm～200 nm的六边形或椭圆形片状的纳米级磷酸氢锶(SrHPO4)粉末.用XRD对粉末组成、相变进行了测试,用TEM对颗粒形貌、尺寸进行了观测.研究了反应溶液pH值、反应时间、反应温度及浓度等参数对粉末组成、颗粒大小及形貌的影响.实验表明:在所研究的参数范围内,pH值是制备纳米级β-SrHPO4颗粒的主控参数,决定着最终产物的物相组成;反应温度与反应时间对晶粒形貌皆有-定影响,但对晶粒尺寸影响不大.
关键词:
磷酸氢锶(SrHPO4)
,
生物陶瓷
,
湿法合成
,
纳米材料
,
磷酸钙骨水泥
