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电器灌注用环氧树脂的研究进展

付东升 , 张康助 , 孙福林 , 张强

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2003.02.010

在42篇文献的基础上,综述了环氧树脂体系以及添加助剂如填料、增韧剂、固化剂等,介绍了各种灌注工艺,其中经机械共混得到电气性能、耐候性能优良的灌封体系,同时指出了其发展方向.

关键词: 环氧树脂 , 灌封 , 填料

环氧树脂灌封材料工艺性探讨

付东升 , 张康助 , 孙福林

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2003.06.010

利用E-39D双酚A环氧树脂与酸酐固化剂METHPA、α-Al2O3填料及其他添加助剂,经机械共混固化后可得到具有优异电气性能和耐侯性能的灌封体系.探讨了影响环氧树脂灌封材料工艺性的各种因素;通过填料表面偶联处理实现了填料粒子在环氧基体中的良好分散,得出了具有良好工艺性的环氧灌封材料的工艺条件.

关键词: 环氧树脂 , 灌封 , 填料 , 粘度 , 凝胶时间 , 工艺性

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