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低温处理对SiC_p/6061Al复合材料残余应力的影响

李寰 , 李家宝 , 孙立志 , 王中光

金属学报

对时效状态及-60℃和-196℃低温处理状态的Sic_p/6061Al(SiC体积分数为20%)复合材料中的热残余应力进行了X射线应力测定及有限元分析.实验与计算结果均表明,随着低温处理温度的下降,复合材料基体相中的平均残余应力由拉应力逐渐变成了压应力,增强相中的平均残余应力由压应力逐渐变成了拉应力.但是,低温处理后材料内部仍然存在着应力梯度和应力集中,基体相中仍然存在着拉应力区.

关键词: 复合材料 , X-ray stress measurement , finite element analysis

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