毛永强
,
王继仁
,
李娜
,
刘民
,
孙跃军
,
王雪峰
人工晶体学报
以CoCl2·6H2O和CO(NH2)2为原料,采用水热法低温合成CoO纳米线.采用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、能谱分析(EDS)和紫外-可见吸收光谱仪(UV-vis)对所得样品的结构、形貌和光吸收性能进行表征和测定.结果表明,所得样品由面心立方晶型Co...
关键词:
CoO纳米线
,
水热法
,
带隙
孙跃军
,
刘喜中
,
刘梦龙
,
张军
机械工程材料
利用扫描电镜、X射线衍射仪等研究了一种镍基单晶合金的短时(小于16h)高温氧化行为.结果表明:该合金在900～1 100 C空气中氧化时,随着氧化温度的升高和氧化时间的延长,氧化速率增加；合金在900 C氧化16 h后形成的氧化膜不完整,致密性很低,氧化产物主要为Al2O3、NiO、Cr2O3和Ti...
关键词:
镍基单晶合金
,
短时氧化行为
,
氧化膜
,
尖晶石
孙跃军
,
刘梦龙
,
刘喜中
,
张军
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2012.01.010
利用箱式电阻炉、SEM等手段,研究了一种定向凝固Co基合金在不同介质中的热腐蚀行为及机理.研究结果表明:合金在Na2SO4中的热腐蚀最为严重,在75％Na2SO4+25％NaCl中的热腐蚀程度最轻.合金在Na2SO4中的热腐蚀过程中主要发生了酸性熔融反应,形成了Al2(SO4)3,Cr2Ni3,Cr...
关键词:
Co基合金
,
热腐蚀
,
酸性熔融反应
,
活性氧化反应
孙跃军
,
李思南
,
尚勇
,
时海芳
,
赵志伟
材料科学与工程学报
本文利用“固体与分子经验电子理论”（EET）计算了马氏体相的电子结构参数，从电子层次研究了合金元素对马氏体回火抗力影响的物理本质。研究结果表明：合金元素Mn在马氏体结构单元中的最强键键能较低，对马氏体的回火抗力无明显影响；Si和Ni可以提高马氏体的回火抗力，但是提高幅度不大；W、Mo、V和cr在a-...
关键词:
马氏体
,
回火抗力
,
EET
,
键能
孙跃军
,
张倩
兵器材料科学与工程
利用固体与分子经验电子理论(EET)分析300M钢低温回火组织特征相,计算了特征相最强共价键上共价电子对数的统计值及合金相原子状态组数和合金相界面电子密度差的统计值及相界面上存在的原子状态组数,利用电子结构参数计算了300M钢低温回火后各结构单元的强化权重,最后计算出300M钢低温回火后的强度.结果...
关键词:
300M
,
EET
,
电子结构参数
,
强度
王鸣
,
王杰
,
赵杰
,
柳金龙
,
孙跃军
材料热处理学报
对08Al冷轧钢板在不同退火温度下的显微组织与力学性能进行了研究,讨论了退火温度对08Al冷轧板力学性能的影响.结果表明,在退火温度为680℃时08Al冷轧板获得较为均匀的组织结构,当退火温度超过720℃时,出现晶粒异常长大和半网状、网状渗碳体;随退火温度升高,08Al冷轧板的硬度逐渐下降;屈强比先...
关键词:
08Al冷轧板
,
退火温度
,
显微组织
,
力学性能
孙跃军
,
李思南
,
尚勇
,
时海芳
,
杨绍斌
材料科学与工程学报
本文应用“固体与分子经验电子理论”,对淬火马氏体特征相的价电子结构参数及其统计值进行计算和分析.主要计算了碳含量为o.1～0.6wt％淬火马氏体结构单元最强键共价电子对数统计值n'A、特征相及相界面原子可能存在的原子状态组数σ与σN以及界面电子密度差的统计值△p′,分析了碳含量变化对特征相电子结构参...
关键词:
马氏体
,
碳含量
,
价电子结构
,
统计值
孙跃军
,
李擎宇
,
李思南
,
崔润达
兵器材料科学与工程
Nd-Fe-B永磁材料具有优异的磁性能,但是抗蚀性较差,通过表面电镀能够显著改善其抗蚀性.研究脱脂、酸洗、活化、封孔、预镀以及电镀工艺参数对Nd-Fe-B镀层结合力、孔隙率以及抗蚀性等的影响.实现水溶液中Nd-Fe-B永磁材料的化学封孔技术,并提出在pH≥7的镀液中进行预镀的新工艺,使Nd-Fe-B...
关键词:
永磁材料
,
电镀
,
抗蚀性
孙跃军
,
张军
稀有金属材料与工程
利用螺旋选晶法制备不同Ta含量的镍基单晶合金,研究Ta对合金微观组织及蠕变机制的影响.结果表明:Ta改变了合金中γ '相的形貌,随着Ta含量的提高,γ’相由椭圆形向方形转变；Ta促进了Mo在γ基体中的溶解,增大了合金的错配度;Ta对镍基单晶合金的高温蠕变寿命有较大影响,随着Ta含量的提高,合金的蠕变...
关键词:
Ta
,
镍基单晶合金
,
蠕变
,
错配度
,
位错网
赵希宏
,
孙跃军
,
黄朝晖
,
宫声凯
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2009.01.001
研究了定向凝固高温合金IC10在760℃/750MPa条件下的恒载拉伸蠕变机理.结果表明:在760℃/750MPa条件下蠕变时,IC10合金组织稳定,TEM位错形貌中有反向畴和层错,位错切过γ′是合金的主要蠕变机制.蠕变裂纹均产生于γ基体和碳化物界面上,并沿着垂直于应力轴方向在基体中扩展.
关键词:
定向凝固
,
蠕变
,
反向畴
,
层错
,
裂纹
