余凤斌
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郭涵
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曹建国
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孙骋
电镀与涂饰
以硫酸镍为主盐、次磷酸钠为还原剂、柠檬酸钠为配位剂,通过化学镀法制备了镍包铜复合粉末.采用激光粒径分析仪、扫描电镜和能谱对镍包铜粉的粒径、形貌和元素组成进行分析,讨论了镀液成分对化学镍沉积速率的影响.结果表明,复合粉末较原始粉末粗糙,得到的镀层为镍磷合金.化学镍的沉积速率随主盐浓度的增加而加快,但到一定程度后趋于平缓.随着还原剂浓度增加,化学镍的沉积速率先增大而后下降;随着配位剂浓度增大,化学镍沉积速率逐渐增大.镍包铜粉在100 ℃以下有较好的抗氧化性.含镍包铜粉的环氧树脂导电涂膜在30～100 MHz频率范围内的电磁屏蔽效能大于50 dB.
关键词:
铜粉
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化学镀镍
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沉积速率
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粒径
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形貌
,
电阻
,
电磁屏蔽
