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  • 论文(5)

化学镀Ni-W-P镀液及工艺优化研究

许晓丽 , 黄燕滨 , 张平 , 孟昭福 , 梁志杰 , 刘德刚 , 刘波

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.02.006

采用正交试验,以镀层的耐硝酸变色时间为评价标准,得到化学镀 Ni-W-P溶液最佳配方为: 20 g/L 硫酸镍、 20 g/L 钨酸钠、 20 g/L 次磷酸钠、 40 g/L 络合剂、 20 g/L 缓冲剂、 pH值为 6.对该优化镀层的沉积速度、耐蚀性、孔隙率及结合力进行了测定,并与Ni-P二元...

关键词: 化学镀 , Ni-W-P合金 , 正交试验 , 耐蚀性

酸性化学镀Ni-Cu-P工艺及性能研究

刘波 , 黄燕滨 , 张平 , 孟昭福 , 刘德钢 , 许晓丽 , 褚庆国

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.03.006

研究了酸性化学镀Ni-Cu-P镀液的pH值对镀层性能和镀速的影响.采用酸性镀液体系,通过正交实验,确定了化学镀Ni-Cu-P的工艺配方为:0.3 g/L CuSO4·5H2O, 25 g/L NiSO4·6 H2O, 30 g/L 柠檬酸钠, 20 g/L 络合剂, 40 g/L 缓冲剂, 25 g...

关键词: 酸性化学镀 , Ni-Cu-P , 正交实验

化学镀Ni-Cu-P合金镀层耐蚀性研究

黄燕滨 , 赵艺伟 , 刘波 , 刘菲菲 , 孟昭福

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2007.03.003

采用极化曲线和交流阻抗法,与Ni-P合金镀层对比,研究了化学镀Ni-Cu-P合金镀层在3.5% NaCl水溶液中的电化学行为.极化曲线结果表明,化学镀Ni-Cu-P合金镀层的自腐蚀电流密度(4.037 μA/cm2)远远小于Ni-P合金镀层,说明Ni-Cu-P合金镀层的耐蚀性能比Ni-P合金镀层好....

关键词: 化学镀 , Ni-Cu-P合金镀层 , 耐蚀性 , 钝化膜

稀土对化学镀Ni-W-P镀液及镀层性能的影响

黄燕滨 , 许晓丽 , 孟昭福 , 张平 , 刘波

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.03.002

研究了4种稀土元素 Nd、Pr、Ce、La的硫酸盐及其氧化物对化学镀Ni-W-P镀液的沉积速度和镀层耐硝酸滴定变色时间的影响.结果表明,4种稀土的硫酸盐均降低了镀液的沉积速度,并使镀层的耐蚀性能下降;Nd、Ce、La 的氧化物亦使镀层的耐蚀性下降,而当ρ(Pr2O3)为4 mg/L时,镀液的稳定性为...

关键词: 化学镀 , Ni-W-P , 稀土 , 耐蚀性

吐温20对两性修饰膨润土的复配修饰及结构特征

任爽 , 孟昭福 , 马麟莉 , 李文斌 , 刘伟 , 白丹

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2017.04.029

采用批处理法,以不同修饰比例的两性修饰剂十二烷基二甲基甜菜碱(BS-12)修饰膨润土为基质,研究pH值、温度及离子强度对BS-12修饰膨润土吸附非离子修饰剂吐温20(TW20,T)的影响,并对两性-非离子复配修饰膨润土进行结构表征,和对Cd2+和苯酚的吸附.结果显示,BS-12按50%CEC修饰膨润...

关键词: 膨润土 , 两性表面活性剂 , 非离子表面活性剂 , 复配 , 吸附

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