孟荣祥
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杨熙珍
中国腐蚀与防护学报
对热浸镀55％Al-Zn合金过程中形成的中间化合物层的生长动力学进行了分析,提出了一个简化的化合物层生长动力学模型及其数学处理方法,并采用该法对本试验条件下A3钢在不同含硅镀浴中的试验结果进行了曲线拟合处理,求出了若干化合物层的生长关系式及其反应扩散激活能。此外,还就镀浴中元素硅对化合物层形成和生长的影响机理进行了初步探讨。
关键词:
孟荣祥
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杨熙珍
中国腐蚀与防护学报
作者研究了硅的添加量对55％Al-Zn-1.6％Si合金热镀层组织形貌及耐蚀性的影响。结果证明,少量的硅(1～2％之间)对合金组织及耐蚀性基本上无影响;而过量的硅(>2％)将以硅化物或单体硅的形式在枝晶间富锌伪共晶相中析出,从而加大镀层合金表面的电化学不均匀性,降低其耐蚀性。 应用计算机解析计算了由多相组成的电极上的腐蚀电流,并结合应用模拟相方法定量描述了此合金镀层的耐蚀性随硅含量的变化关系。
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