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Bi-2223/Ag多芯超导薄带的制备及其性能研究

孙树军 , 刘伟 , 陈兴品 , 李明亚 , 孟钧 , 韩征和

低温物理学报 doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2003.z1.043

采用PIT法制备银包套Bi-2223多芯超导薄带,研究了不同厚度带材的制备工艺和性能特点.采用不同的轧制变形量,将Bi-2223/Ag多芯线轧制为0.4mm~0.07mm不同厚度的带材.试验结果表明,厚度越薄的带材热处理温度较低,相变速度更快.由于组织均匀性和超导相的相对含量及织构的影响,不同厚度带材的临界电流密度有很大差异,厚度为0.1mm左右带材的临界电流密度最高,用这样的薄带可以绕制内径更小的线圈.

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