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季小红 , 桑文斌 , 刘冬华 , 李冬梅 , 钱永彪 , 史伟民 , 闵嘉华
人工晶体学报 doi:10.3969/j.issn.1000-985X.2001.01.016
本文研究了直拉TeO2晶体中的主要晶体缺陷形成机理,讨论分析了TeO2单晶生长的工艺参数对晶体缺陷的影响。结果表明:晶体裂缝主要与温度梯度有关,温度梯度大于20~25℃/cm及出现界面翻转时,易造成晶体的开裂,位错密度增加;晶体中的包裹体主要为气态包裹体,它的形成主要与籽晶的转速和晶体的提拉速度有关,转速15~18r/min,拉速0.55mm/h,固液界面微凹,可以减少晶体中的气态包裹体;晶体台阶由晶体生长过程中温度和生长速度的起伏引起,当台阶间距较宽时,易形成包裹体。
关键词: 声光晶体 , TeO2晶体 , 晶体缺陷 , 工艺参数