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中间层厚度对LAS玻璃陶瓷与C/C复合材料连接强度的影响

任晓斌 , 李贺军 , 卢锦花 , 郭领军 , 王杰 , 宋忻睿

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00847

采用不同厚度的MgO-Al₂O₃-SiO₂(MAS)玻璃作为中间层, 对表面改性炭/炭(C/C)复合材料与Li₂CO₃-Al₂O₃- SiO₂(LAS)玻璃陶瓷进行热压连接, 重点研究了中间层厚度对接头强度的影响, 并利用扫描电子显微镜(SEM)对连接界面及剪切断口的微观组织和形貌进行了分析. 结果表明: 没有添加中间层时, 接头强度仅为10MPa; 采用MAS玻璃作为中间层时, 接头室温剪切强度随着中间层厚度的增加先增大后减小, 当中间层厚度为80μm时, 获得的接头剪切强度最大, 为26.61MPa.

关键词: C/C复合材料 , interlayer thickness , LAS glass ceramic , shear strength

中间层厚度对LAS玻璃陶瓷与C/C复合材料连接强度的影响

任晓斌 , 李贺军 , 卢锦花 , 郭领军 , 王杰 , 宋忻睿

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00847

采用不同厚度的MgO-Al2O3-SiO2(MAS)玻璃作为中间层,对表面改性炭/炭(C/C)复合材料与Li2CO3-Al2O3-SiO2(LAS)玻璃陶瓷进行热压连接,重点研究了中间层厚度对接头强度的影响,并利用扫描电子显微镜(SEM)对连接界面及剪切断口的微观组织和形貌进行了分析.结果表明:没有添加中间层时,接头强度仅为10MPa;采用MAS玻璃作为中间层时,接头室温剪切强度随着中间层厚度的增加先增大后减小,当中间层厚度为80μm时,获得的接头剪切强度最大,为26.61MPa.

关键词: C/C复合材料 , 中间层厚度 , LAS玻璃陶瓷 , 剪切强度

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