刘积厚
,
赵洪运
,
李卓霖
,
宋晓国
,
董红杰
,
赵一璇
,
冯吉才
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2016.00232
利用超声波辅助过渡液相(超声-TLP)软钎焊工艺方法对Cu/Sn/Cu结构进行了钎焊实验,在极短的时间内获得了全Cu-Sn金属间化合物接头,并研究了接头的显微组织和力学性能。结果表明,超声-TLP接头由15 μm厚的Cu6Sn5中间层和1 μm厚的Cu3Sn边界层构成。在超声波作用下,Cu6Sn5晶粒呈现小尺寸等轴状,80%的Cu6Sn5晶粒直径在5 μm以下。由细化的Cu6Sn5晶粒构成的接头表现出较均匀的力学性能,具有较稳定的弹性模量和硬度,分别为123 GPa和6.0 GPa;同时具有较高的互连强度,达到了60 MPa。
关键词:
过渡液相软钎焊,超声波,金属间化合物,纳米压痕,剪切强度
宋晓国
,
曹健
,
李兆光
,
张志伟
,
冯吉才
稀有金属材料与工程
采用TiZrNiCu钎料实现了Ti53311S高温钛合金的钎焊连接,通过SEM、EDS、微区XRD等方法分析了接头界面的微观组织结构,重点研究了钎焊温度对接头界面结构及力学性能的影响规律.结果表明,钎焊接头的典型界面结构为:Ti53311S/α+β/(Ti,Zr)2(Cu,Ni)化合物/α+β/ T...
关键词:
Ti53311S合金
,
TiZrNiCu钎料
,
界面结构
,
力学性能
,
钎焊
宋晓国
,
曹健
,
刘甲坤
,
赵立岩
,
冯吉才
稀有金属材料与工程
采用Al箔作中间层在1200℃/2 h条件下通过反应扩散连接成功实现了高铌TiAl合金(TAN)的焊接,深入研究了接头的界面微观组织结构和连接机理.结果表明:连接过程中Al箔熔化成液相后与高铌TiAl反应在接头中形成了连续的TiAl3化合物层;在高温扩散作用下,TiAl3化合物逐渐转变为γ-TiAl...
关键词:
金属间化合物合金
,
连接
,
扩散
,
界面组织
宋晓国
,
曹健
,
王义峰
,
冯吉才
稀有金属材料与工程
采用AgCuTi钎料实现了TiAl与Si3N4f/Si3N4复合材料的钎焊,确定了钎焊接头的典型界面组织结构为TiAl/AlCuTi/Ag(s,s)/TiN/Si3N4f/Si3N4.钎焊过程中,液相钎料在Si3N4f/Si3N4复合材料表面发生较好润湿,钎料中活性元素Ti与Si3N4基体及纤维发生...
关键词:
TiAl
,
Si3N4f/Si3N4复合材料
,
AgCuTi钎料
,
界面结构
,
钎焊
吴爽登
,
陈静
,
梁永纯
,
林介东
,
宋晓国
,
姜建堂
物理测试
含Zn-Sn钎料的铜铝过渡线夹在服役过程中易发生腐蚀失效。应用扫描电镜、能谱和XRD系统分析了不同工艺制备的钎焊接头在盐雾暴露环境下的腐蚀行为,并以拉剪试验评价其残余抗剪强度,初步揭示了腐蚀发生的规律及其对抗剪强度的影响。研究表明,在盐雾环境下钎料层首先被腐蚀,其次铝基体被腐蚀,而铜的腐蚀较少。盐雾...
关键词:
铜铝过渡线夹
,
钎焊接头
,
Zn-Sn钎料
,
盐雾腐蚀
宋晓国
,
曹健
,
蔺晓超
,
冯吉才
稀有金属材料与工程
采用AgCu非活性钎料实现了 Si<,3>N<,4> 陶瓷与TiAl基合金的钎焊,确定接头的典型界面组织结构为:TiAl/Ti<,3>Al+Ti(s,s)/AlCuTi/Ag(s,s)+AlCu<,2>Ti/Ti<,5>Si<,3&g...
关键词:
Si3N4陶瓷
,
TiAl
,
AgCu钎料
,
界面组织
,
抗剪强度
赵一璇
,
王美荣
,
宋晓国
,
唐冬雁
,
冯吉才
,
王昕
稀有金属
通过向AgCu共晶钎料中添加nano-A12O3增强相(2％,质量分数)并采用高能球磨的方法获得了AgCu+nano-Al2O3复合钎料(AgCuC钎料).采用AgCuC钎料实现了TC4合金与A12O3陶瓷的高质量钎焊连接,确定了TC4/AgCuC/Al2O3钎焊接头的典型界面组织结构为:TC4/a...
关键词:
TC4合金
,
复合钎料
,
Al2O3陶瓷
,
钎焊
,
界面结构
王义峰
,
曹健
,
宋晓国
,
郑祖金
,
冯吉才
稀有金属材料与工程
采用直接扩散连接的方法实现了置氢TC4钛合金与Al2O3陶瓷的连接,利用光学显微镜、扫描电子显微镜、能谱分析以及X射线衍射等分析手段,确定了TC4/Al2O3扩散连接接头典型的界面结构为TC 4/α-Ti/Ti3Al+ Al2TiO5/ Al2O3.研究了连接温度对TC4/Al2O3接头界面结构的影...
关键词:
置氢
,
TC4钛合金
,
Al2O3陶瓷
,
扩散连接
,
界面结构
付伟
,
宋晓国
,
龙隆
,
柴鉴航
,
冯吉才
,
王国栋
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2015.00502
在950 ℃, 30 min条件下, 采用含活性元素Ti的Sn0.3Ag0.7Cu-xTi (x=1.0, 1.2, 1.4, 1.6, 1.8, 质量分数, %)金属粉末对石墨进行反应金属化, 然后用Sn0.3Ag0.7Cu钎料在真空条件下实现了紫铜和石墨的间接钎焊. 钎焊接头的典型界面结构为: 紫铜/Cu3Sn/Cu6Sn5/β-Sn/TiC/石墨. 在反应金属化过程中金属化粉末中的Ti起到重要作用, 而Ti含量对钎焊接头的界面组织和抗剪强度没有影响. 随着钎焊温度升高, 紫铜中越来越多的Cu溶解到液相钎料中反应生成Cu-Sn化合物, 接头的抗剪强度有一定程度的提高. 断口分析表明: 接头主要在β-Sn层中断裂, 并呈现韧性断裂. 当Cu-Sn化合物充满整个钎缝(600 ℃), 接头强度大幅提高, 达到30 MPa, 接头在石墨母材完全断裂.
关键词:
金属化
,
石墨
,
紫铜
,
间接钎焊
付伟
,
宋晓国
,
龙隆
,
柴鉴航
,
冯吉才
,
王国栋
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2015.00502
在950℃,30 min条件下,采用含活性元素Ti的Sn0.3Ag0.7Cu-xTi (x=l.0,1.2,1.4,1.6,1.8,质量分数,％)金属粉末对石墨进行反应金属化,然后用Sn0.3Ag0.7Cu钎料在真空条件下实现了紫铜和石墨的间接钎焊.钎焊接头的典型界面结构为:紫铜/Cu3Sn/Cu6...
关键词:
金属化
,
石墨
,
紫铜
,
间接钎焊
