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Al2O3对应变SiGe上HfO2薄膜的热稳定性和电学可靠性的影响

徐大朋 , 万里 , 程新红 , 何大伟 , 宋朝瑞 , 俞跃辉 , 沈达身

稀有金属材料与工程

研究了阻挡层Al2O3对应变SiGe上HfO2薄膜的热稳定性和电学可靠性的影响.高分辨透射电镜(HRTEM)像表明,阻挡层使HfO2在700℃温度下退火后仍然是非晶的.散能X射线谱(EDS)分析表明,阻挡层抑制了Si原子在HfO2薄膜中的扩散.X射线光电子谱(XPS)测试表明,阻挡层抑制了界面处HfSiO和GeO的x生长.电学测试分析说明,带有阻挡层的MIS电容的电学性能得到提高,包括60Coγ射线辐射后较高的电容密度、较低的缺陷密度、以及较小的平带电压漂移.

关键词: HfO2 , Al2O3 , 60Coγ射线辐射

在SOI材料上制备高质量的氧化铪薄膜

邢玉梅 , 陶凯 , 俞跃辉 , 郑志宏 , 杨文伟 , 宋朝瑞 , 沈达身

功能材料

用电子束蒸发氧化铪靶的方法,在SOI(绝缘体上硅)材料上制备了氧化铪薄膜,随后在氮气中进行快速退火(600℃,300s).借助掠角X射线衍射(GAXRD)、X射线光电子能谱(XPS)、高分辨透射电镜(HRTEM)技术分析了样品的微观结构,研究了样品在退火前后发生的组成及结构变化,结果表明退火后氧化铪薄膜由退火前的非晶态转变为单斜结构的多晶态,薄膜中的O/Hf原子比较退火前更接近化学计量比2.借助扩展电阻探针(SRP)技术考察了退火前后薄膜的电学性能,证明在SOI材料上制备的多晶氧化铪薄膜同样具有较好的电介质绝缘性能.

关键词: SOI材料 , 氧化铪 , 薄膜

SiGe上NbAlO栅介质薄膜微结构和电学性能分析

宋朝瑞 , 程新红 , 何大伟 , 徐大伟

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2011.01.020

本文针对SiGe上Al2O3/NbAlO/Al2O3三明治结构介质栈的热稳定性和电学性能进行了研究.高分辨透射电镜(HRTEM)测试表明退火后薄膜是结晶的,同步辐射X射线反射率(XRR)和X射线衍射(XRD)分析表明在薄膜中存在超晶格结构,有0.5nm的界面层存在,X射线光电子谱(XPS)表明界面层主要成分是SiOx,介质层与SiGe衬底之间的价带偏移是2.9eV.电学测试分析给出的等效栅氧厚度和介电常数分别是1.8nm和19.

关键词: NbAlO栅介质 , 价带偏移 , 超晶格

反转胶lift-Off工艺制备堆栈电感

何大伟 , 程新红 , 王中健 , 徐大朋 , 宋朝瑞 , 俞跃辉

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2010.02.004

本文采用反转胶lift-off工艺,对比分析了金属淀积方式、光刻胶的选择及光刻胶烘干时间对金属剥离效果的影响,制备出最小线宽4μm,最小间距4μm,厚度为1μm,线宽误差小于0.5μm的金属线条,并最终实现具有三层金属的堆栈电感,经光学显微镜和台阶仪观测表明,器件外观良好成品率高.

关键词: 堆栈电感 , lift-off , 金属剥离 , 反转胶 , SOI

电绝缘用ta-C薄膜的微观结构与电学特性

宋朝瑞 , 俞跃辉 , 邹世昌 , 张福民 , 王曦

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2003.04.010

采用ta-C薄膜用于SOI结构中的绝缘层,在高温高功率器件中有很大的应用潜力.应用真空磁过滤弧源沉积(FAD)的方法制备了ta-C薄膜.通过AFM、non-RBS、IR、I-V、C-V等方法对薄膜的表面形貌、微观结构和电学性能进行了研究.研究表明,ta-C薄膜的sp3键含量高达87%,且具有很高的表面光洁度(粗糙度低于0.5nm)及较好的电绝缘性能,击穿场强达到4.7MV/cm.

关键词: ta- C薄膜 , 真空磁过滤弧源沉积 , SOI , 电绝缘性能

具有Al2O3阻挡层的HfO2栅介质膜的界面和电学性能的表征

程新红 , 何大伟 , 宋朝瑞 , 俞跃辉 , 沈达身

稀有金属材料与工程

研究了经过700℃快速热退火的并在Si界面处插入Al2O3阻挡层的HfO2栅介质膜的界面结构和电学性能.X射线光电子谱表明,退火后,界面层中的siOx转化为化学当量的SiO2,而且未发现铪基硅酸盐和铪基酸化物.由电学测试提取出等效栅氧厚度为2.5nm,固定电荷密度为-4.5×1011/cm2.发现Al2O3阻挡层能有效地阻止Si原子扩散进入HfO2薄膜,进而改善HfO2栅介质膜的界面和电学性能.

关键词: 栅介质 , HfO2阻挡层 , Al2O3

高温碳离子注入形成碳化硅埋层的结构研究

邢玉梅 , 俞跃辉 , 林梓鑫 , 宋朝瑞 , 杨文伟

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2004.03.010

采用离子束合成法,将p型(100)单晶硅衬底加热并保持在700℃的条件下分别进行剂量为8.0×1017cm-2和9.0×1017cm-2的C+注入,随后在氩气保护下经1250℃退火5h后形成β-SiC埋层.借助红外反射光谱、卢瑟福背散射能谱以及高分辨透射电镜等测试手段,对退火前后碳化硅埋层的组分及结构进行了表征分析,结果证明形成的碳化硅埋层结晶质量较好,并与硅衬底呈良好的外延关系.

关键词: 碳化硅 , 离子束合成 , 埋层

高性能图形化SOI功率器件的研制

程新红 , 宋朝瑞 , 杨文伟 , 俞跃辉

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2005.03.015

利用掩膜注氧隔离技术(Masked SIMOX)制备图形化SOI衬底,采用与常规1μm SOI CMOS工艺兼容的工艺流程,制备了图形化SOI LDMOS 功率器件.器件的输出特性曲线中未呈现翘曲效应、开态击穿电压高于6V、关态击穿电压达到13V、泄漏电流的量级为10-8A;截止频率为8GHz;当漏工作电压3.6V,频率为1GHz时,小信号电压增益为6dB.直流和射频电学性能表明,图形化SOI LDMOS结构作为射频功率器件具有较好的开发前景.

关键词: 图形化SOI技术 , LDMOS , 射频功率器件 , 增益

高性能HfAlO介质薄膜的制备

程新红 , 宋朝瑞 , 俞跃辉

稀有金属材料与工程

利用超高真空电子束蒸发法制备了可替代SiO2作为栅介质的HfAlO膜.薄膜的化学组成为(HfO2)(Al2O3)2,900℃退火处理后仍然呈现非晶状态,而且表面平滑.介电常数为12.7,等效氧化物厚度2 nm,固定电荷密度4×1012cm-2,2 C栅偏压下漏电流为0.04 m A/cm2.后退火处理能有效降低固定电荷密度和泄漏电流密度,但会造成界面SiO2的生长.

关键词: HfAlO膜 , 高介电常数栅介质 , 电子束蒸发

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