宋麦丽
,
崔红
,
杨星
,
张强
材料导报
对低残炭率甲基硅树脂基透波复合材料进行了介电性能和力学性能研究,结果表明,采用低残炭率甲基硅树脂作为透波材料基体研制的透渡复合材料的介电性能优良,经低于1600℃高温处理后,在电磁波频率为9.30GHz时测试的介电常数小于3.5,透波率高达90%以上.采用甲基硅树脂研制的透波材料克服了传统树脂基透波材料耐热性差、强度低的缺点,是集防热、承载、透波和抗烧蚀等功能一体化的较理想的耐高温多功能透波复合材料.
关键词:
甲基硅树脂
,
透波材料
,
介电常数
,
透波率
闫联生
,
崔红
,
李克智
,
李贺军
,
王涛
,
宋麦丽
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2008.00223
以炭纤维复合网胎针刺织物为预制体, 采用“化学气相渗透法+先驱体浸渍裂解法”(CVI+PIP)混合工艺, 制备了C/SiC陶瓷复合材料; 研究了针刺预制体的致密化效率以及复合材料的微观结构和力学性能, 并与目前常用的三维编织C/SiC复合材料和预氧丝针刺织物增强C/SiC复合材料进行了对比. 结果表明, 针刺预制体的致密化效率明显高于三维编织预制体, 在相同致密工艺条件下, 炭纤维针刺织物增强复合材料和预氧丝针刺织物增强复合材料的密度分
别达到2.08和2.02g/cm3, 而三维编织预制体增强复合材料的密度仅为1.81g/cm3. 炭纤维针刺复合材料的力学性能高于预氧丝针刺复合材料, 弯曲强度和剪切强度分别达到237和26MPa.
关键词:
C/SiC复合材料
,
needling preform
,
“CVI+PIP”combined process
宋麦丽
,
邹武
,
王涛
,
闫联生
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2001.01.006
通过SEM和XRD分析研究了在不同条件下反应生成的SiC基体的微观结构和组分。结果表明，反应温度对沉积SiC晶体的取向有很大的影响，温度在1 100℃以下沉积SiC为单一取向(111)(2θ≈35°)面，温度在1 100℃以上，沉积SiC主要有两种取向(111)面和(220)(2θ≈60°)面，还有少量的(311)(2θ≈70°)面。不同条件下生成的SiC晶粒的堆积方式有所不同，这直接影响了SiC基体的性能，从而影响了其复合材料的性能。此外反应气体流量也对SiC基体和复合材料性能有很大影响。本文进行了沉积温度和气体流量对SiC基体性能影响的研究，优化了CVI—SiC工艺。
关键词:
CVI
,
SiC基体
,
SEM分析
,
XRD分析
,
微观结构
闫联生
,
王涛
,
邹武
,
宋麦丽
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.1999.03.008
提出了一种制备连续碳纤维编织预制体增强碳化硅复合材料的快速成型技术"均热法化学气相渗透法(ICVI) + 浸渍裂解法"混合基体致密化工艺技术.研究表明, ICVI沉积温度、反应气体浓度及配比、浸渍剂配方对复合材料的微结构、性能以及制备周期影响很大, 采用优化工艺条件, 可快速制备出高性能的 C/SiC复合材料,其弯曲强度和剪切强度分别达到643 MPa和63.7 MPa, 断裂韧性达 17.9 MPa.m1/2.
关键词:
均热法化学气相渗透
,
浸渍/裂解
,
碳/碳化硅基复合材料
,
力学
,
性能
,
断裂韧性
孟祥利
,
崔红
,
闫联生
,
张强
,
宋麦丽
,
朱阳
中国材料进展
doi:10.7502/j.issn.1674-3962.2013.11.03
以碳化铪有机前驱体、硼化铪有机前驱体和聚碳硅烷混合溶液为浸渍剂，采用化学气相渗透（ CVI）和液相浸渍-裂解（PIP）工艺制得了准3D C/C-HfC-HfB2-SiC 碳陶复合材料。采用电弧风洞结合扫描电子显微镜（SEM）和 X 射线衍射分析（ XRD）对复合材料的结构及氧化失效行为进行了初步探讨。结果表明，高密度的基体改性 C/C-HfC-HfB2-SiC 复合材料具有良好的抗烧蚀性能，复合材料在2300 K/600 s 电弧风洞（含水5％）试验条件下的质量烧蚀率和线烧蚀率分别仅为1.22×10-6 g/（ cm2· s）和1.33×10-5 mm/s。密度和温度对复合材料抗烧蚀性能影响较大，密度从2.63 g/cm3增加到3.75 g/cm3时，复合材料在2300 K条件下的线烧蚀率降低了3个数量级，当温度从2300 K 升高的2400 K时，高密度复合材料的线烧蚀率增加了约1000倍，烧蚀过程中较高密度的复合材料表面容易形成更为致密的氧化膜是其具有良好的抗氧性能的重要因素。
关键词:
C/C-HfC-HfB2 复合材料
,
电弧风洞
,
抗烧蚀
,
前驱体浸渍裂解
宋麦丽
,
崔红
,
王涛
,
闫联生
功能材料
主要进行了甲基硅树脂基透波材料介电性能研究,结果表明,采用甲基硅树脂做为透波材料基体研制的高性能透波复合材料介电性能优良,材料经800～1200℃高温处理后在电磁波频率为9.30GHz时测试的介电常数小于3.5、材料透波率高达90%以上,能够满足雷达天线罩在800～1200℃工作时对天线罩材料的电性能要求,是比较理想的耐高温高性能透波复合材料.
关键词:
甲基硅树脂
,
透波材料
,
介电常数
,
透波率
闫联生
,
崔红
,
李克智
,
李贺军
,
王涛
,
宋麦丽
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2008.02.004
以炭纤维复合网胎针刺织物为预制体,采用"化学气相渗透法+先驱体浸渍裂解法"(CVI+PIP)混合工艺,制备了C/SiC陶瓷复合材料;研究了针刺预制体的致密化效率以及复合材料的微观结构和力学性能,并与目前常用的三维编织C/SiC复合材料和预氧丝针刺织物增强C/SiC复合材料进行了对比.结果表明,针刺预制体的致密化效率明显高于三维编织预制体.在相同致密工艺条件下,炭纤维针刺织物增强复合材料和预氧丝针刺织物增强复合材料的密度分别达到2.08和2.02g/cm3,而三维编织预制体增强复合材料的密度仅为1.81g/cm3.炭纤维针刺复合材料的力学性能高于预氧丝针刺复合材料,弯曲强度和剪切强度分别达到237和26MPa.
关键词:
C/SiC复合材料
,
针刺预制体
,
"CVI+PIP"混合工艺
