祝清省
,
张黎
,
王中光
,
吴世丁
,
尚建库
金属学报
摘 要 利用不同凝固速率和等通道挤压法制备不同组织结构的Sn3.8Ag0.7Cu合金, 使其包含不同形貌大小和分布的Ag3Sn金属间化合物; 拉伸曲线的比较分析和变形后组织的电镜观察表明, 大的针状化合物对合金起着纤维增强的作用, 但自身脆性断裂造成空洞, 降低材料塑性; 微细颗粒状化合物起着弥散强...
关键词:
无铅焊料
,
Sn3.8Ag0.7Cu alloy
,
Intermetallic compounds
刘春忠
,
张伟
,
隋曼龄
,
尚建库
金属学报
利用SEM, TEM, XRD分析了共晶SnBi/Cu焊点经120℃时效7 d后界面
组织结构的变化. 焊点界面处金属间化合物厚度由原来初始态的约2 um
增至时效态的10 um, 并且化合物也由原来单一的Cu6Sn5转变为
Cu6Sn5和Cu3Sn相. 进
一步研究表明, 在Cu3Sn与Cu之间界...
关键词:
共晶SnBi/Cu焊点
,
null
,
null
张黎
,
冼爱平
,
王中光
,
韩恩厚
,
尚建库
金属学报
Sn--9Zn合金室温的拉伸曲线上存在一个较宽的无加工硬化区域, 合金的最大拉伸应力对应变速率敏感, 随着应变速率的增加, 最大拉伸应力增大,对应变速率与抗拉强度关系的拟合获得了这种合金的应变速率敏感指数为0.097. SEM观察表明, 裂纹在棒状Zn与基体的界面处萌生. 合金的拉伸断口特征随应变速...
关键词:
无铅焊料
,
null
,
null
庞学永
,
刘志权
,
王绍青
,
尚建库
中国有色金属学报
应用第一原理方法研究通过元素掺杂来抑制SnBi无铅焊料中Bi的电迁移问题.在SnBi体系中掺杂zn和Sb元素,通过用近弹性带方法计算掺杂体系中Bi元素的扩散能垒.结果表明:加入Sb之后,Bi的扩散能垒由原来的0.32 eV升高到0.46 eV,扩散激活能由原来的1.14 eV升高到1.18 eV;加...
关键词:
第一原理计算
,
电迁移
,
SnBi无铅焊料
,
元素掺杂
王福学
,
张磊
,
史春元
,
尚建库
金属学报
在Cu基底上制备了宽度为200 m的非润湿线, SnAgCu无铅焊膏回流过程中形成的钎料液体在非润湿线上发生去润湿. 对印刷不同厚度锡膏样品回流过程中液体形态的原位观察发现, 焊膏厚度由950 m减小时, 回流液体球冠沿非润湿线分离的长度增加, 当焊膏厚度达到350 m时, 液体被彻底分割为两...
关键词:
无铅钎料
,
solder bridge
,
wetting
,
dewetting
曾秋莲
,
王中光
,
冼爱平
,
尚建库
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2004.01.003
测量了Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅焊料试样的循环滞后回线、循环应力响应曲线、循环应力-应变和应变寿命关系,研究了焊料在总应变幅控制下的低周疲劳行为结果表明:该焊料合金在总应变幅较高(1%)时发生连续的循环软化,而在总应变幅较低(≤0.4%)时则表现为循环稳定.线性回归分析表明,该焊料的低周疲劳寿...
关键词:
金属材料
,
Sn合金
,
低周疲劳
,
无铅焊料
,
力学性能
,
循环软化
张黎
,
冼爱平
,
王中光
,
韩恩厚
,
尚建库
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2004.11.006
Sn-9Zn合金室温的拉伸曲线上存在一个较宽的无加工硬化区域,合金的最大拉伸应力对应变速率敏感,随着应变速率的增加,最大拉伸应力增大,对应变速率与抗拉强度关系的拟合获得了这种合金的应变速率敏感指数为0.097.SEM观察表明,裂纹在棒状Zn与基体的界面处萌生.合金的拉伸断口特征随应变速率的增加从典型...
关键词:
无铅焊料
,
Sn-9Zn合金
,
力学性能
,
应变速率
李飞
,
刘春忠
,
冼爱平
,
尚建库
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2004.08.007
研究了Sn-58Bi共晶焊料与Cu的界面反应以及在Cu基体上化学镀Ni-P层的界面反应.焊接温度为180℃,焊接后时效温度范围为60-120℃,时间为5-30 d.利用SEM,EDAX,XRD对反应产物进行了鉴定.结果表明,焊料与Cu的界面反应产物为Cu6Sn5,与化学镀Ni-P层的界面反应产物为N...
关键词:
Sn-Bi合金
,
无Pb焊料
,
界面反应
,
金属间化合物
,
化学镀Ni-P
