刘亮岐
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尹立孟
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张新平
材料导报
急剧增加的电子垃圾是一个日益严重的全球问题,中国面临的挑战尤为严峻,目前尚无很好的解决办法.解决电子垃圾问题是一个系统工程,主要包括源头上减量、减少报废,回收和再利用以及无害化处理.分析和评述了目前中国电子垃圾回收和处理存在的问题以及国外一些成功经验,并就电子垃圾的问题提出了一些建议及解决方法.
关键词:
电子垃圾
,
环境
,
健康
,
挑战
,
解决方法
张新平
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尹立孟
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于传宝
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2008.01.001
对目前国内外电子和光子封装用无铅钎料研究和应用的新进展和发展趋势进行了回顾、评述和展望,重点评述了无铅钎料的种类和钎焊接头的力学性能、封装结构的可靠性和耐久性,以及目前出现的影响电子封装可靠性的一些新问题(如电迁移和锡须问题).对光子封装钎料和相关钎焊工艺也进行了简要评述.最后,探讨了电子和光子封装...
关键词:
金属材料
,
电子和光子封装
,
无铅钎料
,
可靠性
,
电迁移
,
锡须
