尹邦跃
,
王零森
无机材料学报
开展了气流粉碎B4C粉末(比表面积2.53m2/g)的掺碳烧结实验,研究了掺碳剂种类、掺碳量、烧结温度、比表面积等对B4C烧结密度的影响。结果表明,掺碳显著促进B4C的烧结;在炭黑、葡萄糖和酚醛树酯三种掺碳剂中,掺入酚醛树酯可以获得最高的烧结密度;并且最佳的掺碳量为3％～5％C,B4C+3％C(酚醛树酯)分别经2200和2250℃烧结后的密度为92.1％TD和94.4％TD,若采用振动球磨B4C粉末(8.30m2/g)进行掺碳烧结实验,则可使2200℃的烧结密度提高到95.6％TD。
关键词:
碳化硼
,
powder
,
jet milling
,
activated sintering
禹胜林
,
薛松柏
,
尹邦跃
,
黄薇
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2014.02.009
采用粉末冶金方法研究Al-Si复合材料的烧结行为.结果表明:随着Si含量从40％分别增加至50％,60％时,Al-Si复合材料的烧结致密度从99.7％逐渐降低至99.0％;随着粉末的中位粒度增大,Al-Si复合材料的烧结密度略有降低,但差别不十分明显;随着烧结温度的提高,材料致密度明显增加,且最合适的烧结温度在550～600℃之间;随着烧结压力的提高,Al 50Si复合材料致密度明显增加,这是因为烧结压力增加时,球形粉末受挤压产生的塑性变形增加,有效地减小了粉末之间的间隙,从而增加了烧结材料的致密度,但最佳的烧结压力为60MPa,制得Al-50Si复合材料的致密度高达99.3％.
关键词:
Al-Si复合材料
,
粉末冶金
,
致密度
,
电子封装
尹邦跃
,
王零森
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2003.03.020
开展了气流粉碎B4C粉末(比表面积2.53m2/g)的掺碳烧结实验,研究了掺碳剂种类、掺碳量、烧结温度、比表面积等对B4C烧结密度的影响.结果表明,掺碳显著促进B4C的烧结;在炭黑、葡萄糖和酚醛树酯三种掺碳剂中,掺入酚醛树酯可以获得最高的烧结密度;并且最佳的掺碳量为3%～5%C.B4C+3%C(酚醛树酯)分别经2200和2250℃烧结后的密度为92.1%TD和94.4%TD.若采用振动球磨B4C粉末(8.30m2/g)进行掺碳烧结实验,则可使2200℃的烧结密度提高到95.6%TD.
关键词:
碳化硼
,
粉末
,
气流粉碎
,
活化烧结
王零森
,
方寅初
,
尹邦跃
中国有色金属学报
对以管式炉碳热还原法制得的平均粒度为20.4μm的碳化硼粉进行了气流粉碎实验.结果表明: 随着粉碎次数增加, 粒度迅速下降, 其平衡粒度达到0.45μm, 远小于相应条件下普通球磨的4μm, 振动球磨的2μm; 可避免球磨筒和球的磨损对粉末的污染, 而且能连续作业, 生产率高; 对这种原粉粉碎4次是适当的, 可得到约0.6μm的细粉, 进一步增加粉碎次数其粒度降低不大, 但能耗大大增加.对气流粉碎机理进行了探讨, 气流粉碎既有很强的冲击粉碎作用, 又有很强的摩擦粉碎作用, 哪一种机制起主导作用, 取决于进粉粒度: 开始时粉末粒子较粗, 以冲击粉碎为主, 经过数次粉碎之后, 粒子较细, 以摩擦粉碎为主; 在粉碎之初, 冲击粉碎对粉末的细化, 即对粉末平均粒度的降低, 起决定性的作用; 随着粉末的细化, 摩擦粉碎对粉末平均粒度降低的贡献增加.
关键词:
碳化硼粉
,
超细粉
,
气流粉碎
,
球磨
尹邦跃
,
王零森
,
方寅初
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2002.02.027
采用气流粉碎对B4C粗粉(比表面积0.52m2/g,中位粒径20.4μm)进行了一系列粉碎实验,研究了气流粉碎次数、成形压力和烧结温度对烧结密度的影响.结果表明,当粉碎次数达到3次后,可获得＜1μm的B4C超细粉末.经过4次气流粉碎的B4C超细粉末的比表面积为2.53m2/g,中位粒径为0.56μm;该粉末分别于2200和2250℃无压烧结1h,其烧结密度分别达到理论密度的78.6%和82.5%,平均晶粒尺寸分别为28和50μm,抗压强度分别为390和555MPa.
关键词:
碳化硼
,
超细粉末
,
气流粉碎
,
无压烧结
