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玻璃粉软化温度对晶硅太阳能电池性能的影响

甘卫平 , 罗林 , 熊志军 , 向峰 , 岳映霞

材料导报

制备了不同软化温度的太阳能正面电极浆料用Pb-Si-B-O系玻璃粉,将玻璃粉、银粉、掺杂剂和有机载体配成浆料,经丝网印刷、红外烧结在多晶硅电池片上制备成正面电极.对玻璃粉进行了XRD测试,研究了PbO、SiO2含量对玻璃粉软化温度的影响规律,用扫描电子显微镜分析了浆料烧结膜表面的微观结构,采用拉力机测试了烧结膜附着力,采用太阳能电池分选仪测试了太阳能电池电性能.结果表明,当玻璃粉软化温度为455℃时正银浆料烧结膜最致密,细栅线高宽比可达0.256,电池电性能最佳,串联电阻为0.082 Ω,多晶硅太阳能电池光电转换效率可达17.78%;随着软化温度的升高,电极烧结厚膜附着力不断下降,当软化温度超过541.7℃时,其附着力已不能满足拉力大于等于3N的使用要求.

关键词: 玻璃粉 , 软化温度 , 表面形貌 , 附着力 , 电性能

无铅导电银浆的制备及其烧结工艺的研究

甘卫平 , 岳映霞 , 罗林 , 潘巧赟 , 熊志军

涂料工业

采用熔融冷却法制备了Bi2O3-SiO2-B2O3-ZnO系无铅低熔玻璃粉,固定浆料配比及制备工艺,将无铅玻璃粉、自制银粉和有机载体混合,经三辊碾磨机轧制成无铅导电银浆料.银浆料通过丝网印刷法印刷在玻璃基体上,在指定温度下保温烧结.采用XRD、DTA和SEM等手段分析了成分变化对无铅低熔玻璃粉软化温度和析晶温度的影响;采用差热分析法(TG、DTA)、SEM、四探针法、焊接法等研究了烧结温度和保温时间对烧成银膜导电性和附着力的影响.结果表明:无铅低熔玻璃粉中n(Bi3+);n(Si4+);n(B3+);n(Zn2+)=40∶20∶30∶10,银浆料的最佳烧结温度为700℃,最佳保温时间为15 min.

关键词: 无铅导电银浆 , 无铅低熔玻璃粉 , 烧结工艺 , 导电性 , 附着力

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