武秀兰
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沈金锦
,
任强
,
左飞
稀有金属材料与工程
采用高温熔融水淬法制备了CaO-Al_2O_3-SiO_2系微晶玻璃熔块,用于高强度高压电瓷的低温粘接.利用XRD、SEM等分析方法,研究了粘接烧成工艺制度对粘接层的相组成、显微结构及抗弯强度的影响.研究结果表明,以适宜组成的CaO-Al_2O_3-SiO_2系微晶玻璃熔块和2%高岭土为粘结材料,粒度控制在125 μm以下,粘接层厚度1 mm,采用独特的粘接烧成工艺制度在1140 ℃下粘接烧成,粘接层是以柱状β-硅灰石为主晶相的微晶玻璃材料,结构致密,气孔小而少,粘接试样的抗弯强度达到88.6 MPa.
关键词:
粘接
,
微晶玻璃
,
显微结构
,
抗弯强度