杨争雄
,
席凯伦
,
程伟
,
左文佳
,
杜晓辉
,
王凌云
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2012.04.022
为提高硅片研磨的均匀性,提出了一种通过改变调节砝码位置的新方法.对单砝码配重法的原理、步骤及物理模型进行了详细的论述,并基于LabVIEW软件对该方法进行了可视化.在精密研磨抛光机上进行实验,并用膜厚仪进行均匀性测量.结果表明:在给定的条件下使9.9cm硅片的均匀性从单靠自重研磨的20μm提高到用配...
关键词:
研磨
,
压强分布
,
均匀性
,
硅片
,
配重法
