常国
,
陈林
钢铁研究
相变过程是伴随应力而发生的,此应力往往不超过对应温度下的屈服强度.分析了U75V重轨钢在等温转变过程中,低应力对相变过程的组织形貌和硬度的影响,通过Gleeble 3500热模拟机施加0,-20,-30,-40 MPa不同的低应力后发现:随着应力的增大,珠光体的片间距明显减小,同时片状珠光体质量分数也减少,粒状珠光体质量分数增多;硬度先呈现出升高的趋势,随着应力值增大到-30 MPa后,硬度开始急剧下降.
关键词:
低应力
,
等温转变
,
组织形貌
,
硬度
常国
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段佳良
,
王鲁华
,
王西涛
,
张海龙
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2017.07.011
热物理性质不同的材料之间存在界面热阻,界面热阻对热传输过程产生极大的影响,并在很大程度上决定了复合材料的导热性能.金刚石颗粒增强金属基复合材料(Metal matrix composites, MMCs)充分发挥了金刚石的高热导率和低热膨胀系数的优点,有望获得高的热导率以及与半导体相匹配的热膨胀系数,可满足现代电子设备在散热能力上提出的越来越高的要求,作为新一代电子封装材料已引起广泛关注.界面热导(界面热阻的倒数)既是决定复合材料导热能力的关键因素,也是研究的难点,复合材料制备工艺、界面改性方式(金属基体合金化或金刚石表面金属化)以及改性金属种类均会影响界面热导.详细论述了界面热导理论及实验研究的最新成果,并对金刚石/金属复合材料在未来研究中面临的主要问题进行探讨.
关键词:
电子封装材料
,
界面热导
,
金刚石
,
金属基复合材料
,
热导率
