黄军辉
,
周旗钢
,
万关良
,
肖清华
,
库黎明
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2007.06.003
通过建立300 mm硅片双面化学机械抛光中硅片上定点相对于上下抛光垫的运动轨迹方程, 分析了内外齿轮转速、抛光布转速对运动轨迹分布的影响, 调整三者大小使得运动轨迹分布较均匀. 实验证明运动轨迹路径长度与抛光去除厚度成正比关系, 计算运动轨迹路径长度确定抛光垫的转速以达到上下表面具有相同的抛光速率. 研究结果为300 mm硅片双面化学机械抛光找出优化工艺参数、提高硅片抛光后表面质量提供了理论依据.
关键词:
双面化学机械抛光
,
轨迹模拟
,
非均匀性
,
DSP
库黎明
,
李耀东
,
周旗钢
,
王敬
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2006.02.002
利用非接触式光学轮廓仪研究了双面抛光过程中不同压力下300mm硅片表面形貌的变化,并通过Stribeck曲线进行了探讨.结果表明,双面抛光过程中机械作用的强度随着压力的变化而不同,从而影响抛光后的硅片表面形貌.当硅片表面与抛光垫之间的接触处于固-液混合接触区时,协调机械去除作用与化学腐蚀作用之间的关系,使之达到平衡,可以显著地降低硅片表面的微粗糙度和峰谷值.
关键词:
硅片
,
双面抛光
,
非接触式光学轮廓仪
,
表面形貌
