陈焕文
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文琳森
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邓天良
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廖丽君
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刘晓楠
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朱晓苑
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龚晓钟
电镀与涂饰
先在普通打印机上用活化导电银油墨将线路图打印在聚酰亚胺(PI)基板上,固化后再化学镀铜制得印制电路板(PCB).研究了导电银油墨的还原剂对不同体系镀液化学镀铜层厚度、导电性、结合力和抗氧化性的影响.结果表明,油墨的还原剂相同时,甲醛体系化学镀铜层的综合性能优于乙醛酸镀液.导电银油墨的最佳还原剂为丙酸,即油墨的最佳配方为:丙酸0.5 mol/L,AgNO3 0.5 mol/L,10％(质量分数)OP乳化剂适量.采用0.5 mol/L丙酸油墨-甲醛镀液体系制得厚度为3.10 μm的铜镀层,其抗氧化时间为44s,电阻率为1.00×10-7 Ω·m,与PI基板间的结合力良好,综合性能最佳.
关键词:
印制电路板
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银油墨
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喷墨打印
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化学镀铜
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还原剂
