毕玉惠
,
李君
,
陈斐
,
张东明
,
沈强
,
张联盟
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2007.02.012
通过分析粘度、ζ-电位等参数,研究烧结助剂、分散剂、粘结剂等对含有α-氮化硅晶须陶瓷浆料的粘度的影响,并确定了最佳的工艺参数.结果发现:Si3N4悬浮粒子的等电点在pH=4.3,其最佳的ζ-电位在pH=11附近.分散剂的引入有效地提高悬浮粒子的ζ-电位等电点,改善浆料的分散性,最佳分散剂用量在1.9%～2.1%(质量分数)之间.制备了具有一定固相含量,流动性和稳定性良好的适合于流延工艺的陶瓷浆料,成型的膜片具有一定的柔韧性.
关键词:
Si3N4
,
粘度
,
分散剂
,
ζ-电位
杨梅君
,
张东明
,
张联盟
,
顾晓峰
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2007.00695
运用放电等离子烧结(SPS)技术制备出体积分数达60%, 致密度达99%的SiCp/Al复合材料. 从烧结工艺的控制及电场的影响两方面对SPS烧结SiCp/Al复合材料的机理进行了研究, 认为SPS烧结SiCp/Al复合材料的致密化过程主要依靠烧结温度、压力及升温速率的合理搭配, 使Al熔融粘结SiC颗粒, 而又不溢出模具; 烧结过程中未发现明显的放电现象, 可能由于电场太弱不足以引发放电.
关键词:
放电等离子烧结
,
SiC p/Al composites
,
sintering parameter
,
electric field
李其仲
,
张东明
,
罗国强
,
沈强
,
张联盟
机械工程材料
采用无压烧结技术制备SnO2-CuO-Sb203 陶瓷，研究了不同Sb2O。含量的陶瓷在钠钙玻璃液中的腐蚀速率，用SEM、EPMA和EDS表征了陶瓷腐蚀后的显微组织和微区元素。结果表明：Sb2Os的加入增大了陶瓷的腐蚀速率，未加入Sb203的SnO2-CuO陶瓷的腐蚀速率最小，为2. 21 X 10^-4 mm · h^-1；晶界大气孔会降低Sn02-Cu0-Sb2O3陶瓷抗钠钙玻璃液腐蚀的能力，晶内气孔、晶界小气孔对其抗钠钙玻璃液腐蚀能力的影响较小。
关键词:
Sn02
,
腐蚀速率
,
玻璃液
,
CuOSb203
罗国强
,
李捷
,
张东明
,
沈强
,
张联盟
耐火材料
doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2007.02.008
以粒度0.401 μm、纯度为99.5% 的SnO2 ,粒度0.6 μm、纯度为99% 的MnO2和粒度0.12 μm、纯度为99%的Sb2O3为原料,配料后,放在尼龙行星球磨罐中加无水乙醇湿混4 h,烘干后用50 μm筛网筛分,取筛下料在φ20 mm模具中以6 MPa压力成型为2～3 mm薄片,再将薄片做200 MPa冷等静压处理.将处理后的生坯放入硅钼棒炉中于空气气氛下分别在1 300 ℃、1 350 ℃、1 400 ℃、1 420 ℃、1 450 ℃、1 470 ℃、1 500 ℃均保温5 h烧成,随炉冷却至常温.采用排水法测试试样密度,利用SEM和EDX分析微观结构和元素组成,采用四探针法测量电阻率.研究结果表明:MnO2的加入对SnO2基陶瓷的相对密度有很大的提高, 而Sb2O3的加入对SnO2陶瓷的致密化起到抑制的作用,但适量的Sb2O3可显著提高同时含有MnO2和Sb2O3的SnO2陶瓷的导电性能.同时添加MnO2和Sb2O3的试样的相对密度和电阻率与Mn-Sn-O和Sb-Sn-O分别形成的相关固溶体有很大的关系.对试样的相对密度和电阻率结果分析表明,对于SnO2基陶瓷,MnO2的最佳添加量为1.0%,Sb2O3的最佳添加量为0.5%;其烧结温度为1 400 ℃时,其相对密度为95.63%,电阻率为78.37 Ω·cm.
关键词:
二氧化锡
,
二氧化锰
,
相对密度
,
电阻率
,
三氧化二锑
顾晓峰
,
张联盟
,
杨梅君
,
张东明
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2006.01405
采用纯粉末, 通过SPS烧结制备了组织均匀、致密且体积分数高的SiCp/Al电子封装材料. 通过对SPS烧结现象的研究, 认为该复合材料的SPS烧结过程属于反应性烧结, 大部分收缩在极短时间内完成; 另外对SiC体积分数和SiC颗粒尺寸对热导率、热膨胀系数的影响进行了研究, 发现SiC体积分数越高, 复合材料的热导率和热膨胀系数越低; SiC颗粒粒径增大, 复合材料的热导率增高, 而热膨胀系数减小.
关键词:
电子封装
,
SPS
,
thermal conductivity
,
coefficient of thermal expansion
杨琼
,
王传彬
,
章嵩
,
张东明
,
沈强
,
张联盟
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2010.01.017
采用脉冲激光沉积技术,在Si(100)基片上制备了BCN薄膜,研究了沉积温度和退火处理对BCN薄膜组分和结构的影响.利用傅里叶变换红外光谱(FTIR)和X射线光电子能谱(XPS)对制备的BCN薄膜进行了表征.结果表明:沉积温度升高时,BCN薄膜的组分无明显改变.所制备的BCN薄膜包含B-N,C-B和C-N化学键,是由杂化的B-C-N键构成的化合物.真空退火温度为700 ℃时,BCN薄膜结构稳定;大气退火温度达到600 ℃时,BCN薄膜表面发生氧化分解,同时有C≡N键形成,表明C≡N键具有较好的高温热稳定性.
关键词:
BCN薄膜
,
沉积温度
,
退火
,
脉冲激光沉积
杨琼
,
王传彬
,
章嵩
,
张东明
,
沈强
,
张联盟
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2010.04.011
采用脉冲激光沉积技术,在Si(100)和石英基片上制备了硼碳氮薄膜(BCN).利用X射线衍射(XRD),傅里叶变换红外光谱(FTIR)、X射线光电子能谱(XPS)和紫外-可见分光光度计对BCN薄膜进行了表征,研究了激光能量密度对BCN薄膜沉积速率、组分、结构和光学性能的影响.FTIR和XPS分析结果表明BCN薄膜中包含B-C,C-N和N-B化学键,说明实现了B、C和N的原子级化合.当激光能量密度从1 J/cm2增加到6 J/cm2时,BCN薄膜的沉积速率加快,N含量由7.2%增加到15%,光学禁带宽度(Eg)从4.02 eV降低到3.82 eV,Eg的降低主要与BCN薄膜中碳含量的增加有关.
关键词:
硼碳氮薄膜
,
脉冲激光沉积
,
成分
,
光学性能
李捷
,
罗国强
,
沈强
,
张东明
,
张联盟
稀有金属材料与工程
利用无压烧结制备含CuO的SnO2高致密陶瓷材料.研究表明,CuO的掺杂对SnO2烧结致密度有很大的提高,烧结致密度与CuO添加量以及液相烧结工艺有着密切的关系,掺杂0.5%(摩尔分数)CuO的SnO2基陶瓷样品密度为6.88g·cm-3,相对密度达到98.97%,最佳的烧结温度为1250℃.其烧结机理为高温下生成共晶CuO-Cu2O液相大大促进了陶瓷体的烧结性能.
关键词:
二氧化锡
,
氧化铜
,
液相烧结
