徐富家
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张丽霞
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冯吉才
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王颖
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王克强
中国有色金属学报
利用Al-Si-Mg钎料和自制工艺罩内置Mg粉方法,实现化学镀镍Al2O3陶瓷与5A05铝合金的真空钎焊连接,并分析保温时间及连接温度对接头界面结构和抗剪强度的影响.结果表明:连接温度570 ℃,保温时间15 min为最佳工艺参数,此时接头界面结构为Al2O3/Ni(Ⅰ区)/Al3Ni2(Ⅱ区)/Al3Ni+Mg2Si(Ⅲ区)/α(Al)+Mg2Si(Ⅳ区)/5A05,接头的抗剪强度为25 MPa.随着保温时间的延长,Ni层变薄,Al3Ni2组织的变化不大,Al3Ni+Mg2Si组织逐渐变宽,且呈分散趋势;当保温时间延长到50 min时,Al3Ni+Mg2Si完全变成零乱的形状、大小不一的块状分布,且靠近5A05侧的Mg2Si消失.连接温度对界面组织结构的影响与保温时间的影响相似,接头断裂形式为脆性断裂.当接头的强度较低时,断裂发生在铝合金侧的α(Al)+Mg2Si附近;当接头的强度较高时,断裂发生在镀Ni层+界面区(Ⅱ区与Ⅲ区).
关键词:
Al2O3陶瓷
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化学镀镍
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真空钎焊
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界面结构
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抗剪强度
张俊杰
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张丽霞
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亓钧雷
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张大磊
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冯吉才
稀有金属材料与工程
采用AgCu-4.5Ti钎料直接钎焊TC4钛合金与SiO2复合材料,研究了接头界面组织结构及形成机理,分析了不同工艺参数下界面变化对接头抗剪强度的影响.研究表明:接头界面典型结构为SiO2复合材料/TiSi2/Cu4Ti3+Cu3Ti3O/Ag(s,s)+Cu(s,s)/TiCu/Ti2Cu/α,β-Ti/TC4;钎焊温度的升高可促进两侧母材界面反应层厚度的增加,同时钎缝中部的AgCu共晶组织消失,化合物相增多;随着接头界面结构的变化,接头抗剪强度表现出先升高后降低的趋势:当钎焊温度为850℃,保温10 min时,接头室温最高抗剪强度达到7.8 MPa.
关键词:
SiO2复合材料
,
TC4
,
钎焊
,
界面组织
,
抗剪强度
张丽霞
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梁利芳
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黄天梅
,
易敏
,
庞起
稀土
doi:10.3969/j.issn.1004-0277.2012.02.009
利用溶胶-凝胶法制备系列Gd2-xEuxWO6红色荧光粉,XRD测试表明Gd2-xEuxWO6具有单斜晶系结构；在298 nm或395 nm激发下,荧光粉主要发射出对应于Eu3+5的D0→7 F2能级跃迁的612 nm红光；当Gd2-xEuxWO6中Eu3+的掺杂量为50％时,荧光粉612nm红光强度最强；在合成过程中适当添加聚乙二醇(PEG)和柠檬酸能改善荧光粉的红光发射强度.
关键词:
红色荧光粉
,
溶胶-凝胶合成
,
Gd2WO6基质
,
Eu3+发光性能
张丽霞
,
梁利芳
,
覃娜
,
莫启进
稀土
doi:10.3969/j.issn.1004-0277.2009.01.013
用沉淀法制备了纳米氧化镧粉体,SEM结果显示其形貌为棒状纳米纤维,纤维直径在30nm左右,长度为100nm左右;另外,用乙二酸做掺杂剂,过硫酸铵做氧化剂,采用"无模板"法制备了导电聚苯胺/纳米氧化镧复合物,对合成产物进行X射线粉末衍射、红外光谱等表征,并测定了复合材料的电导率,其数量级达到了10-1S·cm-1.
关键词:
聚苯胺
,
氧化镧
,
无模板法
张丽霞
,
冯吉才
材料科学与工艺
采用Ni基箔片钎料对GH3044镍基合金进行钎焊连接,利用电子扫描显微镜(SEM)及能谱分析仪,对接头的界面组织进行观察和分析;采用电子万能试验机对GH3044镍基合金的钎焊接头进行抗剪试验,评价接头的室温抗剪强度.试验结果表明:当钎焊温度为1070℃,保温时间为10min时,界面处有(Cr,W)_2+Ni固溶体析出,钎缝中有(Cu,Ni)固溶体组织+Ni-Mn金属间化合物层及η"+ξ'金属间化合物层生成,此钎焊工艺参数下获得的钎焊接头具有最高的室温抗剪强度319 MPa.
关键词:
GH3044镍基合金
,
钎焊
,
界面组织
,
抗剪强度
王颖
,
杨振文
,
张丽霞
,
冯吉才
稀有金属
采用AgCuTi活性钎料对Invar合金和Si3N4陶瓷进行钎焊连接,研究了接头界面组织及其形成机制,分析了钎焊工艺参数对接头界面结构和性能的影响.结果表明,钎焊过程中液态钎料中的活性元素Ti与Si3N4陶瓷发生反应,在陶瓷界面形成致密的TiN和Ti5Si3反应层;同时,Invar合金向液态钎料中溶解,与活性元素Ti反应生成脆性的Fe2Ti和Ni3Ti化合物.钎焊温度和保温时间影响Si3N4陶瓷界面反应层的厚度以及接头中Fe2Ti和Ni3Ti脆性化合物的形成量和分布,这两方面共同决定着接头的抗剪强度.当钎焊温度为870℃,保温15 min时,接头的平均抗剪强度最大值达到92.8 MPa,此时接头的断裂形式呈现沿Si3N4陶瓷基体和界面反应层的复合断裂模式.
关键词:
Invar合金
,
Si3N4陶瓷
,
钎焊
,
界面组织
,
抗剪强度
郭志峰
,
田硕
,
王凌勇
,
张丽霞
,
宋彩瑜
硅酸盐通报
以乙酸锌(Zn(CH3COO)2)和草酸(H2C2O4)为原料,采用直接沉淀法,分别在水相和有机相中,制备出两份纳米氧化锌.以它们作为光催化剂,考察了酸性红G水溶液在可见光下的褪色实验和N,N-二甲基乙酰胺(DMAC)水溶液紫外光催化降解实验.实验结果表明:(1)直接沉淀法制备的两份样品,经X衍射和扫描电镜分析是纳米氧化锌;以它们作为光催化剂,都能使酸性红G,在可见光下褪色,褪色速率与ZnO纳米粒度有关.(2)加入纳米氧化锌能够提高DMAC水溶液的紫外降解速率;降解过程中发生了去甲基化反应,产物是N,N-二甲基甲酰胺.
关键词:
氧化锌晶体
,
酸性红
,
紫外光降解
,
N
,
N-二甲基乙酰胺
张丽霞
,
吴林志
,
田晓羽
,
何鹏
,
刘多
,
冯吉才
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.09.004
采用AgCu共晶钎料钎焊SiO2陶瓷与TC4钛合金,形成了良好接头.通过扫描电镜(SEM),能谱分析(EDS)以及X射线衍射分析(XRD)明确了接头生成物,确定了接头界面结构为TCA/Ti2Cu+Ti(s,s)/Ti2Cu/TiCu+Ti3Cu4+Ag(s.s)/Ag(s.s)+Cu(s.s)+TiCu/TiCu+Cu2Ti4O/Al2(SiO4)O+TiSi2/SiO2.研究了钎焊温度和保温时间对界面的影响,结果表明:当钎焊温度为850℃,保温时间为5min时,接头抗剪强度最高,其值为30MPa.
关键词:
SiO2陶瓷
,
钎焊
,
界面组织
,
接头强度
顾小龙
,
王大勇
,
王颖
,
张丽霞
,
冯吉才
,
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2007.03.018
为实现Al2O3陶瓷与可伐合金的可靠连接,分析影响接头力学性能的因素,测试了Al2O3陶瓷/AgCuTi/可伐合金钎焊接头的抗剪强度,通过光学显微镜、SEM及EDS对断口形貌、成分进行分析,确定了断裂路径.研究表明,钎焊温度为900 ℃,保温时间为5 min时,接头抗剪强度最高,达144 MPa.此时,断裂大部分发生在Al2O3陶瓷/钎料界面处,小部分发生在界面中的TiFe2、TiNi3金属间化合物层.钎焊温度升高,保温时间延长时,界面上出现大量的TiFe2、TiNi3金属间化合物,界面性能弱化,断裂发生在TiFe2、TiNi3金属间化合物层,造成Al2O3陶瓷/AgCuTi/可伐合金接头连接强度降低.
关键词:
Al2Os陶瓷
,
抗剪强度
,
钎焊温度
,
保温时间
,
金属间化合物
