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全芳热致性液晶高分子/玻纤原位复合材料的合成与表征

张传吉 , 黄志雄 , 石敏先

液晶与显示 doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2010.03.002

以对羟基苯甲酸(HBA)、4,4'-联苯二酚(HB)、1,3-二溴丙烷(DP)、对苯二甲酸(TA)为共聚物单体,玻纤为增强共聚组分,采用原位熔融缩聚的方法,一步混合直接投料聚合出全芳香族液晶共聚酯/玻纤原位复合材料.用核磁共振(1H NMR)、差热分析(DSC)、偏光显微镜(POM)、扫描电镜(SEM)等测试分析手段对复合材料的结构、热性能和液晶特性进行了表征.研究结果表明,合成所得的复合材料呈现明显的向列性热致液晶的特性,取代基的引入降低了复合材料的熔点,而取代基链长直接影响复合材料的熔点.玻纤的加入增强了复合材料的强度,在TLCP的基体中,玻纤拥有良好的取向性,同时TLCP也有自纤化现象的产生.

关键词: 全芳香共聚酯 , 热致性液晶 , 原位复合 , 玻纤 , 增强

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