代吉祥
,
沙建军
,
张兆甫
,
李建
,
韦志强
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2014.2.013
对未处理和不同温度(600℃,900℃,1200℃和1500℃)热处理的纤维增强树脂基复合材料(CFRP)进行裂解,获得不同微裂纹和子隙分布的C/C预制体,用液硅熔渗法(LSI)制备C/C-SiC复合材料.采用单边切口梁法(SENB)测试C/C-SiC复合材料的断裂韧度,分析纤维热处理温度对C/C-...
关键词:
C/C-SiC复合材料
,
热处理
,
微观结构
,
断裂韧度
