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CuCrY、CuCrZrY合金表面镀AgC材料的研究

谢明 , 杨有才 , 李季 , 程勇 , 陈永泰 , 崔浩 , 刘满门 , 张吉明 , 张国全 , 史庆南

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2011.02.001

为了充分利用高强高导电铜合金的导电性和强度,以及银石墨材料的润滑性,改善CuCrY、CuCrZrY材料的耐磨性能,采用电镀的方法成功地对CuCrY、CuCrZrY材料表面进行了镀覆.研究了镀层的组成及电镀工艺条件,得到较好的镀液组分及电镀方案;通过优化工艺参数得到平均厚度为100~200μm的镀银石墨层.同时,采用扫描电镜及能谱等对镀银石墨层的厚度、表面形貌,镀银石墨层与基体的界面进行了分析.结果表明,CuCrY/AgC、CuCrZrY/AgC复合材料表面镀层均匀、致密,AgC复合层厚度一致,稳定.界面成锯齿状,机械结合的特征十分明显,有利于改善基体和银石墨界面的结合.

关键词: 复合材料 , 高强高导电铜合金 , 电镀 , 银石墨 , 镀层厚度 , 镀液

大变形对连铸Cu-(2%~8%)Ag合金力学性能及导电率的影响

沈月 , 杨有才 , 张国全 , 付作鑫 , 陈永泰 , 张吉明 , 王塞北 , 谢明

稀有金属材料与工程

采用连续铸造和冷拉集成技术制备Cu-Ag系合金,最终进行时效处理.分别测量不同真应变η下合金的力学性能和电学性能,探究不同条件下合金的显微组织、力学性能及电学性能的变化规律,并对其强化机理和导电机理进行了讨论.结果表明:随着真应变量的增加,Cu-Ag系合金的抗拉强度和硬度经历了显著增加到上升趋于缓慢,最后再趋显著增加的过程,而导电率则随着施加应变的增加出现相反的规律.此法制备的Cu-Ag系合金工艺简单,综合性能有所提高.

关键词: Cu-Ag合金 , 强度 , 硬度 , 导电率

高强高导铜银合金的研究现状及发展趋势

沈月 , 付作鑫 , 张国全 , 孔健稳 , 张吉明 , 刘满门 , 胡洁琼 , 王松 , 谢明

材料导报

Cu-Ag合金作为先进的导体材料,广泛应用于微电子、交通、航空航天及机械制造等工业领域.回顾了近年来高强高导Cu-Ag合金的主要研究进展.针对Cu-Ag合金的导电性和力学性能,主要从合金设计中的Ag成分设计、微合金化和加工工艺中的制备方法、热处理及变形处理等方面进行评述.分析了Cu-Ag合金的成分设计原则,比较了上述几种加工工艺的特点,并提出大塑性变形将会是一种非常有前景的制备高强高导Cu-Ag合金及其它合金的加工工艺.最后指出了现阶段研究中存在的问题及未来发展的趋势.

关键词: Cu-Ag合金 , 导电性 , 力学性能

连铸工艺参数对AgCu4Ni0.5铸坯组织的影响

张国全 , 巫小飞 , 赵君 , 张春荣 , 王海燕 , 范永亮 , 卢建民

贵金属

利用金相分析方法研究了连铸参数对AgCu4Ni0.5合金凝固组织的影响。研究表明,在溶液温度和连铸速度较低时,合金的固液界面温度梯度较小、凝固时间较长,有利于镍的聚集。提高溶液温度和加快连铸速度后,Cu、Ni的含量接近于名义成分,且Ni也均匀的分布于基体中,并得到成分均匀的铸坯。

关键词: 连铸参数 , 凝固组织 , AgCu4Ni0.5合金 , 铸坯

不同制备工艺对连铸Cu-8%Ag合金力学性能及导电率的影响

沈月 , 谢明 , 毕珺 , 张国全 , 管伟明 , 闻明 , 王松

稀有金属

采用2种制备工艺,即连铸+冷拉丝加工工艺(CC+CD)和连铸+等径角挤压+冷拉丝加工工艺(CC+ ECAP+ CD)制备Cu-8%Ag合金(质量分数),随后进行时效处理.分别测试了不同应变量下Cu-8%Ag合金的力学性能和电学性能,探究了不同制备工艺下合金的显微组织、力学性能及电学性能的变化规律,分析了影响其性能变化的原因,并讨论了ECAP技术与传统冷加工技术相结合是否可以获得更好的综合性能.结果表明:采用CC+ECAP+CD制备的Cu-8%Ag合金的综合性能略高于CC+CD制备的合金.这对解决Cu-Ag合金的高强度与高导电率之间此消彼长的问题具有一定的研究意义和应用价值.

关键词: Cu-8wt%Ag合金 , 连铸(CC) , 等径角挤压变形(ECAP) , 冷拉丝(CD)

ECAP对连铸Cu-Ag合金断口形态及力学性能的影响

沈月 , 杨有才 , 张国全 , 付作鑫 , 谢明

稀有金属材料与工程

采用连续铸造和等径角挤压变形(ECAP)加工集成技术制备Cu-Ag合金,研究其力学性能和相应的拉伸断口形态.研究发现,Cu-Ag合金的强度随着ECAP加工道次和Ag含量的增加而增加,而延伸率却下降.连续铸造和ECAP加工的合金与传统浇铸和ECAP加工的合金相比,缩颈前静态韧性有所提高.同时发现,只有连铸的Cu-Ag合金在断裂前表现出缩颈现象,而经ECAP挤压后试样的断裂变为剪切模式,随着ECAP道次的增加出现不同的剪切断裂角.基于实验结果,讨论了经ECAP挤压后连铸Cu-Ag合金的拉伸断裂机制.

关键词: Cu-Ag合金 , 等径角挤压变形(ECAP) , 断口形貌 , 力学性能

EBSD研究高纯金溅射靶材的微观组织与织构

阳岸恒 , 朱勇 , 邓志明 , 谢宏潮 , 张国全 , 吴霏

贵金属

溅射靶材的微观组织均匀性、晶粒尺寸大小及晶粒取向分布对溅射性能有着直接的影响。采用电子背散射衍射(EBSD)技术对制备的高纯Au溅射靶材不同区域的微观组织、织构组分和晶界取向差进行了研究。结果表明,高纯金靶材整体晶粒尺寸分布均匀,平均尺寸192.5 nm,边沿及中心晶界取向差分布比较相似,组织均匀性良好,对溅射高质量薄膜十分有利。

关键词: 金属材料 , 高纯金 , 溅射靶材 , 电子背散射衍射 , 取向差 , 织构

选区激光熔化成形TiC固溶增强钨基复合材料研究

张国全 , 顾冬冬

稀有金属

利用选区激光熔化(SLM)工艺制备了纳米TiC固溶增强W基复合材料,研究了不同激光线能量密度(η)对SLM成形试件致密度、微观组织、显微硬度和摩擦磨损性能的影响.结果表明:当η过低时,成形试件中存在明显残余孔隙;而当η过高时,因热应力影响,成形试件中形成显微裂纹,均降低成形致密度.而在适宜的n=2.1 kJ/m时,SLM成形试件致密度达到理论密度的94.7%,平均显微硬度(HV0.2)高达8062 MPa;摩擦磨损实验结果表明试件的摩擦系数曲线平稳,平均摩擦系数值为0.583,相应的磨损率较低为0.69× 10-15 m3/N·m;激光成形试件中形成均匀分布的柱状晶,平均晶粒直径为0.73 μm.

关键词: 增材制造 , 选区激光熔化 , , 金属基复合材料

微量硼对铂的组织和性能影响

张国全 , 巫小飞 , 赵君 , 邬云川 , 范永亮 , 卢建民

贵金属

采用真空熔铸法制备不同硼含量铸锭,并加工成不同丝径的悪品,利用光恘显微镜、扫描电镜、电子拉力试悚机等分析手段对其物理性能和微观结构进行了悁究。结果表明,硼在铂中形成间隙固溶体,铂的晶格常数增大,产生晶格畸变,阻碍位错惕动,铂的强度得到明显强化,硼与铂形成合金后,使铂的晶粒得到细化,硼在铂中起到强化作用的同时惁使铂的脆性增加。

关键词: 微合金化 , 固溶强化 , 强化机制 , 铂丝

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