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共晶80Au-20Sn钎料在大功率电子及光电子器件封装中作为密封和芯片焊接材料特别具有吸引力,在这些应用中焊点的可靠性对于满足设备长期稳定运行至关重要.简要回顾了钎料焊点可靠性提出的背景,介绍了焊点可靠性的评价方法及当前不同工艺对80Au-20Sn钎料焊点的影响;指出今后其可靠性研究重点主要集中在复...

关键词: 80Au-20Sn钎料 , 焊点 , 可靠性 , 测试方法

纳米压痕试验确定80Au/20Sn焊料蠕变参数

张国尚 , 荆洪阳 , 徐连勇 , 魏军 , 韩永典

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2009.05.015

80Au/20Sn焊料合金被广泛用于微电子及光电子封装中,其焊料的蠕变性能对于器件的长期运行至关重要.描述蠕变行为的蠕变参数.对于求解蠕变本构模型及分析蠕变机制具有重要意义.在不同加载速率及不同温度下对80Au/20Sn焊料进行了恒加载速率/载荷纳米压痕试验,用半椭圆模型对出现"挤出"压痕的接触面积...

关键词: 蠕变参数 , 单轴拉伸蠕变 , 纳米压痕 , 压痕功

电热载荷对CFRP复合材料冲击后压缩性能研究

纪朝辉 , 刘刚 , 王志平 , 李娜 , 张国尚

玻璃钢/复合材料

采用实验室电热载荷试验环境与测试平台,测试了CFRP复合材料在多种电流制度下试样的表面温度分布,并获得了CFRP复合材料电阻在不同电流强度下的变化规律,初步揭示了CFRP复合材料的电阻与电流强度之间呈线性递减的关系;对五种不同电流处理的CFRP复合材料进行了冲击后的剩余压缩强度试验(CAI)测试,试...

关键词: 复合材料层合板 , 电热损伤 , 冲击损伤 , 剩余压缩强度

电热作用对碳纤维树脂基复合材料力学性能的影响

路鹏程 , 毕亚芳 , 王志平 , 张俊 , 张国尚

复合材料学报 doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20160309.002

采用复合材料电热实验平台,测试碳纤维树脂基复合材料(Carbon Fiber Reinforced Polymer,CFRP)电热作用下温度场变化规律,同时从单丝拉伸断裂界面剪切强度、短梁剪切性能变化和剪切断口等多方面揭示电热作用对CFRP力学性能的影响机制。结果表明：电热作用会使 CFRP 整体温...

关键词: 复合材料 , 电热作用 , 温度场 , 单丝拉伸 , 短梁剪切

GFRP层压板挖补修理后的吸湿行为

王志平 , 梁吉勇 , 张国尚

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2014.02.007

对采用不同台阶比率挖补修理的玻璃纤维增强树脂基复合材料层合板进行了吸湿实验,获得了各种台阶比率试样的吸湿规律以及损伤行为.通过面内剪切强度测试以及形貌观察,研究分析了导致吸湿试件强度降低以及层间开裂的主要因素.实验发现:玻璃纤维增强树脂基复合材料的孔隙率是影响层合板吸湿率和层间开裂的重要影响因素,孔...

关键词: 复合材料 , 修补 , 吸湿 , 裂纹 , 孔隙

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80Au-20Sn钎料焊点可靠性研究现状与展望

纳米压痕试验确定80Au/20Sn焊料蠕变参数

电热载荷对CFRP复合材料冲击后压缩性能研究

电热作用对碳纤维树脂基复合材料力学性能的影响

GFRP层压板挖补修理后的吸湿行为

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