徐溢
,
王楠
,
张小凤
,
金洋华
腐蚀与防护
doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2000.04.004
研究了硅烷偶联剂直接在铁基材表面形成化学键合交联涂膜过程中的水解步骤,对影响形成硅醇的主要因素进行了讨论,提出并论证了用电导率测定方法可方便地在线监测和判断硅烷偶联剂水解程度和效果,同时采用FTIR光谱方法予以证实.这对硅烷偶联剂直接用作金属表面防护涂层性能研究及新工艺条件优化具有重要的指导意义.
关键词:
硅烷偶联剂
,
水解
,
电导率测定
,
FTIR
,
光谱分析
