李先学
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郑炳云
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许丽梅
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吴丹丹
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刘宗林
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张惠钗
稀有金属材料与工程
采用经硅烷偶联剂KH-560表面改性的纳米银粉作为填料,环氧树脂为基体在180℃固化得到银导电胶.借助透射电子显微镜(TEM)、红外光谱(FTIR)、差示扫描量热法(DSC)等测试手段,对改性后纳米银粉和导电胶进行了表征.研究了银粉含量、固化时间对导电胶性能的影响.结果表明:KH-560改性后的纳米银粉平均粒径为20 nm,分散均匀；KH-560以化学键合的方式吸附在纳米银颗粒的表面.银粉含量、固化时间等均会影响导电胶的性能.当银粉含量为55％,固化时间为15 min时,导电胶的体积电阻率达最小值为2.5×10-3Ω·cm.与未做任何表面处理的纳米银粉填充的导电胶相比,KH-560改性后纳米银粉所得导电胶的电导率提高了3-5倍.
关键词:
纳米银粉
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导电胶
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硅烷偶联剂
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KH-560
