张敏林昌健
腐蚀学报（英文）
采用电化学阻抗和极化曲线法，研究了在NaCl溶液中，钨酸钠、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)及十二烷基硫酸钠(SDS)的单一配方以及其复配对印刷电路板的缓蚀作用.结果表明：CTAB、SDS和钨酸钠各自的单一配方对印刷电路板(PCB)均具有一定的缓蚀作用，其中CTAB浓度为1.0×10-4 mol/L，SDS浓度为5.0×10-3 mol/L及350 mg/L钨酸钠表现出最佳的缓蚀效率;SDS和钨酸钠属于阳极型缓蚀剂，CTAB为混合型缓蚀剂;当二者复配使用时，浓度为250 mg/L钨酸钠和1.0×10-4 mol/L CTAB以及300 mg/L钨酸钠和5.0×10-3 mol/L SDS的复配缓蚀剂的缓蚀效果最佳，复配缓蚀剂具有协同效应，并且对印刷电路板的缝隙腐蚀有一定的抑制作用.
关键词:
CTAB
,
SDS
,
Na2WO4
,
inhibitor
,
PCB
