陈健
,
殷杰
,
朱云洲
,
杨勇
,
陈忠明
,
张景贤
,
刘学建
,
黄政仁
无机材料学报
doi:10.15541/jim20160171
固相烧结SiC(SSiC)陶瓷大多数用于结构陶瓷材料,用于电子和电阻元器件的研究很少.实验以添加不同C含量的致密SSiC陶瓷材料为研究对象,研究了添加不同C含量SSiC陶瓷的伏安特性、电阻率与电流密度的变化关系及电阻率与温度的变化关系.研究结果表明:SSiC陶瓷表现出明显的非线性电学特性,其电阻率随...
关键词:
SiC
,
固相烧结
,
非线性电阻
,
热敏电阻
黄毅华
,
江东亮
,
张景贤
,
林庆玲
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2008.01135
采用凝胶冷冻干燥法, 在--50℃、8Pa的真空度下制备了碱式硝酸钇前驱体. 干燥后前驱体呈疏松片状堆积, 比烘箱干燥样品具有更为清晰的轮廓. 经过1100℃煅烧后, 凝胶冷冻干燥处理的粉体具有较细的颗粒, 颗粒尺寸分布均一, 并且具有较大的比表面积. 该粉体经过干压型, 于1700℃真空保温4h烧...
关键词:
透明陶瓷
,
yttria powder
,
gel-freezing dry
张景贤
,
江东亮
,
谭寿洪
,
归林华
,
阮美玲
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2000.z1.055
本文采用国产的α-氮化硅粉(d50=1μm),测定了粉体的zeta电位.根据粉体的表面性质,选用聚丙烯酸钠作为分散剂,分析了pH值、分散剂对氮化硅粉体zeta电位以及浆料粘度的影响,确定了良好分散的Si3N4浆料的pH值和分散剂含量分别为10和1wt%.选用PVA为粘结剂,PEG为塑性剂,二者在浆料...
关键词:
zeta
,
电位
,
分散剂
,
浆料
,
流延膜
张涛
,
张兆泉
,
张景贤
,
林庆玲
,
江东亮
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2007.03.023
采用一种凝胶浇注成型预配液作为陶瓷粉体的分散介质,将亚微米级SiC粉体和烧结助剂Y2O3、Al2O3直接混合,制得了固含量＞50vol%的凝胶浇注浆料,在100s-1的剪切速率下,浆料粘度＜1Pa·s,可以顺利实现凝胶浇注成型;对得到的SiC素坯进行了无压烧结.在2000℃保温1h(氩气氛)的烧结条...
关键词:
SiC
,
凝胶浇注成型
,
无压烧结
黄毅华
,
江东亮
,
张景贤
,
林庆玲
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2008.06.010
采用凝胶冷冻干燥法,在-50℃、8Pa的真空度下制备了碱式硝酸钇前驱体.干燥后前驱体呈疏松片状堆积,比烘箱干燥样品具有更为清晰的轮廓.经过1100℃煅烧后,凝胶冷冻干燥处理的粉体具有较细的颗粒,颗粒尺寸分布均一,并且具有较大的比表面积.该粉体经过干压成型,于1700℃真空保温4h烧结后得到晶粒大小均...
关键词:
透明陶瓷
,
氧化钇粉体
,
凝胶冷冻干燥
罗朝华
,
江东亮
,
张景贤
,
林庆玲
,
陈忠明
,
黄政仁
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2012.00234
采用水淬法对以Na2O-B2O3-SiO2体系玻璃焊料连接的常压烧结碳化硅试条的抗热震性能进行了研究.对不同温度下淬火后接口以及断面处微观结构进行了比较与分析,并对比了不同淬火温度以及固定淬火温度为150℃时多次热循环后连接试条的残余弯曲强度.结果表明,对于单次淬火,当淬火温度为150℃时,由于热应...
关键词:
热震性
,
接口
,
残余弯曲强度
,
玻璃焊料
