张治红豆君牛晓霞闫福丰彭东来郑先君
材料研究学报
在研究等离子聚合法所合成的聚对二甲苯(ppPX)薄膜的化学结构和性能的基础上, 考察了ppPX作为铜在Si--SiLK基体上阻隔层的应用可能性。在特定辉光射频条件下, ppPX膜表面的苯环能够保留。加热退火后, 铜向裸Si--SiLK和向经ppPX接枝修饰的Si--SiLK基体的扩散程度存在差异。经由Ar和N2载气所承载的对二甲苯单体所聚合得到的ppPX, 具有不同的结构和性能, 后者能改善铜和聚合物膜间的粘附力。因此, 在Si--SiLK基底表面制备ppPX膜, 可提高铜在基体上的粘附强度, 又能阻隔铜向内基体内扩散。
关键词:
有机高分子材料
,
plasma polymerization
,
para–xylene
,
diffusion barrier
,
low–electronic constant
