邓佳丽
,
张洪迪
,
范同祥
,
汝金明
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.03.004
金刚石/铜复合材料具有高热导率、高强度、热膨胀系数可调的优点,是极具发展潜力的新一代电子封装材料.针对复合材料两相界面结合较差的问题,目前主要采用添加活性元素在界面处生成碳化物层的方法来改善.论述了活性元素添加的两种手段,即基体合金化和金刚石表面金属化的研究进展,并归纳了金刚石/铜复合材料导热模型的发展情况,最后提出了金刚石/铜复合材料在界面研究中面临的挑战和其未来努力的方向.
关键词:
金刚石/铜复合材料
,
基体合金化
,
表面金属化
,
碳化物
,
模型
