张爱霞
,
李佳佳
功能材料与器件学报
众所周知,塑封时产生的压力会引起芯片带隙基准电压一定的漂移,并且这种漂移与塑封料和工艺有密切关系,尤其是经历高温吸潮后这种漂移更加明显.本文以计量芯片为例,介绍了一种减少塑封对芯片带隙基准电压漂移的方法即芯片上增加一层10-15um厚度的柔性材料——poly-imide(聚酰亚胺).
关键词:
刘洪波
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张晓峰
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李进
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张爱霞
,
雷贵民
连铸
铸坯力学计算中,存在多种弯曲、矫直方式,重点针对连续弯曲矫直设计,外弧曲线确定时的两种不同方式:曲率连续和曲率导数连续的不同进行阐述,在此基础上定义了连续弯曲矫直和光滑弯曲矫直的概念,分别比较两种不同弯曲矫直方式对力学计算结果的影响.结果表明,连续弯曲矫直方式下辊子受力大于光滑弯曲矫直方式,从力学和设备方面考虑,在进行连铸机外弧曲线设计时,推荐使用光滑矫直曲线.
关键词:
连续
,
光滑
,
弯曲矫直
,
力学计算
张爱霞
,
蔡克峰
材料导报
介绍了具有一维纳米结构的碳化硅(SiC)如SiC纳米棒、纳米线、纳米管、纳米带的制备方法,着重介绍了碳纳米管模板生长法、碳还原法、激光烧蚀法、电弧放电法、流动催化剂法和热解有机前驱体法以及它们的生长机理,并对这几种方法的优缺点进行了分析,指出了目前研究一维纳米SiC中存在的问题和未来发展方向.
关键词:
一维纳米结构
,
碳化硅
,
制备
,
生长机理
张爱霞
,
王玲
,
贺香荣
,
蔡克峰
稀有金属材料与工程
采用溶剂热合成再热处理方法制备了Co1-xNixSb3(x-0,0.1)粉末.经X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)分析表明制得的粉末为纳米粉末.粉末经冷压成型后无压烧结得块体试样.扫描电镜(SEM)观察其显微结构表明试样较致密、且晶粒细小.测试了试样从室温至750 K的电导率和Seebeck系数,结果表明Ni掺杂使CoSb3的电导率显著提高,在整个测温范围内其功率因子均比不掺Ni的高.
关键词:
CoSb3
,
掺杂
,
无压烧结
,
热电性能
贺香荣
,
张爱霞
,
蔡克峰
稀有金属材料与工程
以硝酸铅、硝酸银、硝酸锑、硒粉为原料,硼氢化钾为还原剂,水热合成出AgxPbmSbSem+2(m=10,14,18,x=l,0.85)纳米粉末.X-射线衍射分析表明粉末均呈NaCl型晶体结构,粒径在20～60 nm之间.采用无压烧结的方法制备了热电块体材料.扫描电子显微镜观察表明烧结体由纳米和微米两种晶粒组成,前者被包裹在后者内,试样的相对密度大于90%,最高的达96.3%.详细研究了不同成分的试样在同一烧结条件下的体积收缩、烧失量和气孔率,测试了Ag0.85Pb18SbSe20从室温至450℃的热电性能.其Seebeck系数随温度提高单调增加,450℃时达到275μV/K;电导率随温度提高先增加后降低,165℃时达到最大值:196 Ω-1cm-1.
关键词:
水热合成
,
热电材料
,
无压烧结
,
热电性能
