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MEMS器件制造中镍的化学机械抛光研究

储向峰 , 李秀金 , 董永平 , 张王兵 , 白林山

稀有金属材料与工程

利用自制的抛光液对高纯镍片进行化学机械抛光,研究化学机械抛光过程中抛光压力、pH值、H2O2浓度、络合剂种类及其浓度、SiO2浓度等参数对抛光速率的影响.结果表明在抛光压力为13.79 kPa、H2O2浓度为0.5%,pH值为3.0,SiO2浓度为0.5%,络合剂EDTA及其浓度为1%时,得到最大抛光速率为312.3 nm/min;在抛光压力为13.79 kPa、pH值为4.0、SiO2浓度为1%、络合剂EDTA为1%、H2O2浓度为1%条件下抛光得到的镍片表面质量较好,表面粗糙度Ra达到5nm.并利用电化学手段研究了镍片在抛光液中的溶解与钝化行为.

关键词: , 化学机械抛光 , 抛光速率

电化学氢化物发生原子荧光法测定环境样品中的锑

张王兵

应用化学 doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2009.06.025

使用中性磷酸盐缓冲体系作为电解质,研究了锑化氢的电解生成情况. 结果发现,Sb(Ⅲ)的原子荧光光谱(AFS)响应信号强度比在酸性介质中提高了1倍,而Sb(Ⅴ)几乎没有响应信号,因此可以在此缓冲体系中进行价态分析,可消除酸性介质对电极的腐蚀,延长了电解池及电极的使用寿命,提高了信号的稳定性. 将传统的平板式电解池的螺丝密封改进为螺纹密封,使电解池安装时间从原来的20 min缩短为1 min,提高了电解池的密封性能. Sb(Ⅲ)的检出限为0.038 μg/L(3σ),相对标准偏差为3.9%(n=11). 分析了多种环境样品中的锑,结果满意.

关键词: 原子荧光光谱法 , 电化学氢化物发生 , 电解质 , 中性磷酸盐缓冲体系 , Sb(Ⅲ) , Sb(Ⅴ)

锇化学机械抛光过程中表面活性剂的作用研究

白林山 , 梁淼 , 储向峰 , 董永平 , 张王兵

稀有金属材料与工程

利用化学机械抛光方法对锇基片进行表面平坦化处理,通过自制抛光液研究不同表面活性剂对锇化学机械抛光效果的影响.采用电化学分析方法和X射线光电子能谱(XPS)仪分析表面活性剂对锇抛光的影响,利用原子力显微镜(AFM)观察抛光后锇的表面形貌.结果表明:加入四甲基氢氧化铵(TMAOH)后,金属锇的去除速率从5.8 nm/min降低到2.9 nm/min,同时锇表面粗糙度从2.1 nm上升到4.8 nm;聚乙二醇400 (PEG-400)、六偏磷酸钠(SHMP)、十二烷基磺酸钠(SDS)3种表面活性剂虽然可以提高金属锇的抛光速率,但是在改善锇表面质量方面并没有帮助;十二烷基硫酸钠(SLS)和十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)不仅可以提高金属锇的抛光速率,而且可以得到更好的表面平坦化效果,其中十六烷基三甲基溴化铵效果更加明显,可以将锇表面粗糙度(Ra)降低到0.57 nm,同时将抛光速率提高到14.6 nm/min.

关键词: 化学机械抛光 , , 表面活性剂 , 电化学

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