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张立伦
电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.09.011
主要探讨了影响电镀铜用磷铜阳极质量的因素,包括原材料、铜晶粒结构、磷含量及阳极表面的清洁.分别比较了某公司磷铜阳极标准与国内一般磷铜阳极标准、粗大铜晶粒结构与精细铜晶粒结构图,并将该公司揉制磷铜球黑膜形成及表面溶解状况与低质量轧制磷铜球进行了比较.介绍了优质铜阳极的特点:低金属杂质;铜晶粒精细、规整...
关键词: 酸性电镀铜 , 磷铜阳极 , 影响因素 , 晶粒结构 , 磷含量
张立伦 , 刘德启 , 杨积德
电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.05.010
介绍了线路板图形电镀铜的工艺流程和工艺规范.指出了针孔的产生原因.通过实验研究了各种因素对针孔的形成的影响,如前处理工艺、各种干膜的使用、显影后的水洗温度、鼓气及关闭鼓气、过滤循环泵的使用以及镀铜润湿剂等.实验结果表明:前处理工艺中除油剂的选用对针孔的产生影响较大;不同品牌的干膜对针孔的产生影响不同...
关键词: 线路板 , 图形电镀 , 酸性镀铜 , 针孔
